主光剂

 FST-201光亮滚镀镍电镀工艺说明书

一、工艺特点：

  1.具有良好的填平能力。

  2.分散能力优异，白度好。

  3.镀层延展性好。

二操作工艺：

  硫酸镍                180-230g/L

  氯化镍                40-50g/L

  硼酸                  35-45g/L

  光亮剂FST-201        0.3-0.5ml/L

  走位剂FST-202        8-12ml/L

  湿润剂FST-301        0.5-1.0ml/L

  PH值                 4.5-5.0

  温度                  50-60°C

  电压                  12-15V

  过滤                  连续过滤

二、渡液配置：

   1.注入三分之二的水于渡槽中，加热至60°C。

   2.加入计量的硫酸镍及氯化镍，搅拌其完全溶解。

   3.加入计量的硼酸，搅拌使其完全溶解。

   4.加入2.5毫升/升双氧水，加入前先以水稀释，搅拌2小时。

   5.加入活性炭2克/升，搅拌2小时后静置。

   6.用过滤泵把渡液过滤澄清。

   7.调整PH值至4.0（用稀硫酸或4%氢氧化钠溶液或者碳酸镍溶液调整）。

   8.低电流密度（0.15-0.4A/dm2)连续电解12小时以上，或直至低电区颜色由黑变浅灰色。

   9.加入计量的添加剂后，即可试镀。

三、添加剂消耗量： 

      光亮剂FST-201        150-200ml/KAH

      走位剂FST-202        150-200ml/KAH

四、渡液维护：

   1.氯化镍提供氯离子帮助或促进阳极溶液，增加渡液的导电性，过高的氯化镍会造成镀层的脆性大，阳极溶解加快。

   2.硼酸对渡液PH值有缓冲作用，过低的硼酸会造成镀层脆性大。

   3.PH不可过高，过高PH值会造成渡液浑浊，镀层起毛刺。

五、故障于排除方法：

   1.镀层出光速度慢         （1）补充光亮剂FST-201。

                             (2）有机杂质干扰，活性炭处理。

   2.镀层脆性大             （1）光亮剂FST-201过高，电镀消耗或低电流

                                 消耗                                                                                     

                            （2）氯化镍过高，稀释渡液。

                            （3）走位剂FST-202不足，补充之。

                            （4）有机杂质干扰，活性炭处理。

                            （5）金属杂质干扰，除铁剂或除杂剂处理。

  3.低电流区不光亮          （1)补充走位剂FST-202。

    或发黑                   (2)低电流电解或者加入除杂剂。