【TGK品牌】德至高SR850热风拆焊台

防静电设计 手柄体积小 可更换不同的喷咀

德至高SR850热风拆焊台

产品描述

· 传感器闭合回路，微电脑数显控制温，开机功率放大，升温迅速，温度精准稳定，不受出风量影响；

· 防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板的设计；

· 非接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击；

· 手柄可更换不同的喷咀，适合不同SMD元件 拆焊，手柄体积小，持握方便自如，也可放置在万能工作台架使用；

· 热风拆焊手柄采用耐高温抗静电硅胶材料；

· 600W大功率快速恒温，随开随用；

产品用途

· 适用于大多数表面贴装零部件的拆焊，如SOIC、CHIP、中小型QFP、小型BGA等。
· 可用于收缩软管，热能测试及其它加热工序。

主机

控制台

电话：136 8649 5021

联系人：王国秋

地址：深圳市宝安区宝城72区扬田路德至高科技园11栋