【TGK品牌】德至高SR850D热风焊台

防静电设计  手柄体积小  可更换不同的喷咀

德至高SR850D热风拆焊台

产品描述

· 传感器闭合回路，微电脑数显控制温，开机功率放大，升温迅速，温度精准稳定，不受出风量影响；

· 防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板；

· 不需接触焊点的焊接该去，免除零件位移及热冲击；

· 能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴；

· 采用进口发热丝，喷嘴与国际品牌相同；

· 拔焊工作完毕关机 后选择风延时工作，延长发热休与手柄寿命；

· 休眠功能可以选择；

· 温度的常规设定及即时设定两种该去可供选择。

产品用途

· 适用于大多数表面贴装零部件的拆焊，如SOIC、CHIP、中小型QFP、小型BGA等。
· 可用于收缩软管，热能测试及其它加热工序。

  主机

  控制台

电话：136 8649 5021

联系人：王国秋

地址：深圳市宝安区宝城72区扬田路德至高科技园11栋