自修复无应力透明封装硅凝胶

供应控制模块|精密仪器封装的自修复无应力透明封装胶

产品使用说明书

型号： SL-301

产品特性及用途:

本产品是一种室温/加温固化的加成型改性有机硅树脂材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。该产品使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照 1:1（重量 比或体积比）的比例彻底混合 A、B 两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气成分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修补，电气性能极好，无溶剂、无固化副产物，在-50-250℃间稳定的机械和电气性能，自愈合。是为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择。

二、典型技术指标

序号	指标名称	指标值
		SL-301
1	外观	无色透明液体
2	粘度  mPa·s（25℃）	5000±100
3	密度g/cm3（25℃）	0.99
4	混合比例	1:1
5	操作时间min（25℃）	40±10
6	固化时间℃/hr	80/1或25/10
7	针入度mm	280

三、使用方法与注意事项

l  在使用之前，先将被灌封、涂复或胶粘的元件表面清洗，以除掉表面的油污和其它杂质（可用酒精、丙酮等有机溶剂清洗）。

l  再将A组份和B组份按100：100（重量比）的配比称好，在干净容器中充分混合

均匀，在真空中排出胶料中的气泡即可灌装、涂复或粘接。

l 若在灌封时胶料又产生气泡，应对被灌封元件再次真空排泡，再进行硫化。

l 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。

l 本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物毒化而影响硫化，用时须注意清洁，防止杂质混入。

l 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型室温硫化硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂相混。

l 如果需要对被灌封件进行修补，则可以用硬的物件，挖去需要更换处的胶料，更换需要更换的元件后，再重新灌注即可按照规定的条件固化。注意，所挖补的地方，切记不可污染，否则必须清洗后再灌封或采用底涂剂处理后再灌封。

四、包装、贮存及运输

l  本品分A、B组份分别包装于塑料桶内。

l  本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。产品有效贮存期为：12个月。超期复验，若符合标准，仍可使用。

l 本品按非危险品贮存和运输。

注：

l   本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

l   我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。

l   产品的部分性能参数可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司联系。

l   本公司的产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。

l   如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司联络。

 

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