厂商 :东莞市西子电子材料科技有限公司
- 主营产品:
- 电子胶水
- 化工原料
- 硅胶
产品使用说明书
SL-214
产品介绍
SL-214产品为双组份改性环氧胶,该产品具有高耐温性,阻燃性,导热性。固化后机械强度高,低收缩,电气性能优异。专用于元器件结构粘接、电机灌封以及有超高性能要求用途。耐温-45℃-+250℃。
性能指标
项目 |
单位 |
指标 |
测试方法 |
|
固化前 |
外观 |
A组份 |
浅黄色膏状体 |
目测 |
B组份 |
褐色液体 |
|||
比重 |
g/ml |
1.3±0.03 |
GB/T 4472-1984 |
|
操作时间 |
25℃/h |
2 |
||
固化时间 |
h |
80℃*8h+160℃*4h |
/ |
|
固化后 |
耐温 |
℃ |
-60~+250 |
/ |
抗伸强度 |
MPa≥ |
70 |
GB/T 528-2009 |
|
邵尔硬度 |
D≥ |
85 |
GB/T 531.1 |
|
剪切强度 |
MPa≥ |
18 |
GB 7124-86 |
|
体积电阻率 |
Ω·cm≥ |
1.0×1016 |
GB/T 1692 |
|
介电常数 |
(1MHz)≤ |
3.0 |
GB/T 1693 |
|
击穿电压 |
kV/mm≥ |
22 |
GB/T 1408.1 |
|
导热性 |
W/m.k |
0.8 |
/ |
使用说明:
1、 本品使用前应将产品A组份进行60-80℃预热处理,降低粘度,方便配胶。温度越高,配胶量越多,操作时间越短。如遇A或B出现分层现象,使用前应搅拌均匀后再行配胶。
2、 配胶比例:A:B=2:1(重量比)。配胶应采用机器配胶,充分混合A\B组份。
3、 本品如应用于灌注产品,灌注前应清洁被灌物体表面杂物、油污等,建议灌注前胶水真空处理或真空状态下灌注。
4、 本品采用分段固化,目的是消除前期固化应力,如产品应用对此不敏感,则可适当减短预固化时间。为确保耐高温性能,建议客户在高温段保证固化温度和时间。
注意事项
本品固化为化学反应固化,如应用于灌封产品,灌注后应放置一段时间,使其自然排泡后再行升温固化(真空脱泡除外);胶水内部残存气泡容易引起耐受电压能力大幅下降。
运输及储存:
1、 本产品需在25℃下的阴凉干燥环境中储存,在25℃以下储存期为6个月。超过储存期,经检验合格可以继续使用。
2、 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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