SPI 锡膏检查机

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3D光源                                          白光LED
3D投影头数目                        3个
无阴影3D检测                       是
GPU/CPU模式下3D运算     基于GPU的PMP加速算法，
业内唯一采用该技术的SPI设备，相比其他仅依靠CPU运算方式，运算更快
2D光源 3组环状LED，白光、红光、蓝光
2D图像模式 真彩色、黑白两种模式
相机配置 4百万像素工业像机
62帧图像采集速率
相机分辨率，像素大小 2352 x 1728，
18um
FOV（单个视野）范围 42.3 x 31.1 mm(像素大小：18um)
高度检测范围 0～550um
高度检测分辨率 0.36um
高度检测精度  +/- 1um
(基于实际锡膏/校正块)
检查项目 体积、面积、高度、XY位置、形状等
不良种类 多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等
测量重复性 < 1% @3sigma
GR&R <10%
Z轴仿形运动功能 有，
实时自动仿形运动补偿每块PCB弯曲
测试速度 0.3秒/FOV，43.8平方厘米/秒（18um模式下）
最大板尺寸 L尺寸: 520 x 520mm
M尺寸：330 x 250mm
最小板尺寸 50 x 50 mm
PCB上方净高 30 mm
PCB下方净空 30 mm
（option: 50mm）
可适应PCB厚度 0.3～4.7mm
PCB最大弯曲   +/-7mm
元件至板边距离 3mm
轨道高度范围 880 ～ 920mm
（option: 850~950mm）
最大板重量 3kg
XY轴驱动方式： 丝杠驱动，伺服马达
XY轴定位： 定位分辨率1um，闭环控制
Z轴定位： 有，定位分辨率1um
设备底座框架 整体铸铁底座框架，整体成型，
非常坚固稳定
设备长宽高和重量 1220 x 1060 x 1750 mm (宽x深x高),
1250kg
电源 220v 单相 50/60Hz， 3kwh
气源 4～6 bar， 5L/min
操作温度 15~35 摄氏度
离线工作站是否可以直接编辑inline机器程式 可以
条码阅读方式 barcode扫描枪读取
轨道传送方式 皮带传动式，自动调节轨道宽度，自动进出PCB
操作系统 Win7
 64位
电脑CPU Intel i7 四核 8线程处理器
电脑内存 8GB
操作方式 多点触摸屏操作
其他软件功能 　
CAD转换工具 软件自带
Gerber读取 GerberData 274D/274X
SPC软件 软件自带
操作软件的难易度 图形直观界面，操作简易