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商品详细描述
品名：TU1无氧铜带
无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。
根据含氧量和杂质含量，无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.03%；二号无氧铜纯度达到99.95%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%。
无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
TU1无氧铜板带材是由真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在 920 ℃ 的高温下，在氢气氛中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏，因此世界各国都专门规定有无氧铜专门品种，对氧含量作了严格规定，我国零号、 1 号、 2 号无氧铜中氧含量分别规定为 5ppm 、 20ppm 、 30ppm ，而一般紫铜含氧量规定为 200ppm ，美国 ASTM 标准中电真空用无氧铜规定了 2 个牌号，其氧含量分别为 5 ppm 和 10 ppm ，除此之外，由于在高真空的条件下（≤ 10 -8 /t ），铜中易蒸发的元素会破坏真空环境，所以都要严格控制，特别是 Zn 、 P 、 Mn 、 As 、 Sb 、 Bi 等元素，为确保无氧铜的高导电性能，要严格控制杂质含量，无氧铜中的铜含量国家标准中规定零号、 1 号、 2 号无氧铜中铜含量分别规定为 99.99 、 99.97 、 99.95 ；无氧铜制品的导电率应达到 100%IACS 。
TU1化学成分：
铅(Pb) ≤0.003
锌(Zn) ≤0.003
铁(Fe) ≤0.004
磷(P) ≤0.002
铋(Bi) ≤0.001
锑(Sb) ≤0.002
硫(S) ≤0.004
锡(Sn) ≤0.002
镍(Ni) ≤0.002
砷(As) ≤0.002
氧(O) ≤0.002
铜+银(Cu+Ag) ≥99.97
杂质总各% ≤0.03
材料名称：T1纯铜
特性及适用范围：
有良好的导电，导热，耐腐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电，导热性的杂质较少，微量的氧对导电，导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用
化学成分:
Bi:≤0.001
Sb:≤0.002
As:≤0.002
Fe:≤0.005
Ni:≤0.002
Pb:≤0.003
Sn:≤0.002
S:≤0.005
Zn:≤0.005
O:≤0.02
力学性能:
抗拉强度：σb(MPa)≥295
维氏硬度：（HV)≥80
伸长率：3%
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