日本三键TB3303N导电胶

TB3300系列是由合成树脂和银粉等导电填料构成的导电胶粘剂，能够强力粘接塑料、橡胶及陶瓷，并能够简便地安装需要低温焊接的装置。该系列产品广泛用于印刷线路板的制造、导线与电机的粘接、半导体元件及EMI部件的粘接等。较强的粘接力用于解决不能使用焊接的问题，另外，三键研发了高性能的ACP（异方导电涂料）能够满足高精密度的应用，并大幅度降低生产成本。该系列还包括用于LCD等高密度多端线圈的，具有强粘接力的各种向导性导电胶粘剂，以满足电子部件日益小型化、高密度化、高精度化的需要。

产品型号：TB3303B，类型一液性加热硬化型粘接剂，特点柔韧性良好，耐热性，性状硅树脂系

产品型号：TB3303E，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅酮类，SMD石英震子用

产品型号：TB3303F，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅酮类，SMD石英震子用

产品型号：TB3303K，类型一液性加热硬化型粘接剂，柔韧性良好，耐热性，硅酮类

产品型号：TB3303L，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303E代替品

产品型号：TB3303M，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303F代替品

产品型号：TB3303N，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303G代替品

产品型号：TB3303P，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303K代替品

产品型号：TB3303R，类型一液性加热硬化型粘接剂，硅树脂系，SMD水晶谐振器用，TB3303N高粘度品