Genflex处理PCB硬板工程菲林制作

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 电子产品日趋小型化、薄型化、功能多样化，势必伴随着集成电路的工作速度不断提高、电路的复杂性不断增加，单板的PCB层数越来越多，设计密度越来越高。因此对电路的信号完整性、电磁兼容、


静电、可制造性、可加工性等方面的要求也越来越高，为满足市场的需求，PCB设计工程师的综合技术能力也必须不断增强。而如何更快更多的增强我们的技术实力，这将是我们每个人所面临的问题。
 课程安排：
1. Gerber 和Excellon 结构讲解
2. Layout软件的安装和转换资料。
3. 资料的调入和WHEEL的建立。
4. 特殊Gerber和钻带资料的调入，经验的分析和讲解
5. 单面板工艺，工程参数讲解
6. 资料的初步处理，层次的命令和属性的定义
7. 钻带的制作
8. 单面线路菲林制作
9. 单面阻焊菲林制作
10. 单面文件菲林制作
11. 联片拼版处理，
12. 联版板边添加,
13. 开模图制作
14. 生产大片处理和板边辅助添加
15. 成型资料制作
16. 双面，假双面，银油灌孔工艺和常规参数讲解
17. 双面线路，阻焊，文字菲林制作。
18. 银油灌孔保护油，银油菲林制作。
19. 多层板工艺和参数讲解
20. 多层板内层负片菲林修改
21. 多层板内层正片菲林修改
22. 多层板网络分析和比较
23. 多层板板边添加
24. 多层板的阻抗计算与设计
25. 多层板的MI填写
26. GENESIS2000ERF参数配置
27. GENESIS2000 HOOKS修改
28. GENESIS2000 PANELIZTION SETUP讲解与编写
29. GENESIS2000，UCAM安装与维护
30. 笔试与机试，缩合考核




教学方式：
 采用《通俗试教学》和《案例式教学》相结合的独特教学方式。最大程度的提升学员的学习效率。
通俗试教学： 本次培训完全是真实地手机PCB设计经验传授，将摆脱原理性和一大堆令人头疼的公式理论。整个课程将少讲理论知识。取而代之的是将理论转化为实际操作和经验，用简单易懂的方式教


会学员如何完成复杂的手机PCB设计。