COG封装点胶机

◆ 采用铝盘料盒可随意摆放任何需要点的产品封装，PCB板可随意摆放系统自动识别。

◆ 本机采用WINDOWS .XP中文界面操作系统和人性化的中文界面，易学易懂。本机功能胶量大小（0.001-100mg）粗细、点胶时间、点胶高度、停胶时间皆可随意更改参数。

◆ 本机采用独特智能快速识别系统。

◆ 本机具有申请自主知识产权的胶头。采用硬件时间控制胶量开关，出胶快，精度高，快速不漏滴胶。

◆ 单、双胶工作平台，可自动循环动作，实现不间断点胶工作。本机有三次识别不到物体会自动停机。用户可自定义循环适时时间，一机多用，冷热胶均可作业。

◆ 适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等

◆ 可解决闲时人工太多，忙时又要招工，大客户来看厂无先进设备，不容易接单等问题。

◆ 本机精度高，速度快，识别能力强，适合对象:通讯类产品外壳、手机外壳、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数 位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品

◆ 本公司机器均为自主研发生产，可根据客户要求改装定制机器。