昊日导电银浆HA-6106B34

HE-6106B4此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在140℃以上烘烤30分钟时，可获得优异之电气及物理特性，在PET和PC等材料上均可使用，具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。

主要特性

1、低电阻：无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。                                 

2、硬度好：固化后的银浆构造密集，并且拥有很好的表面硬度，此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。

3、附着性佳：有极好的弹性和卓越的对聚脂薄膜的附着力。

4、绕折性佳：对折后以2KG法码压住60秒，正反折为一次，阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数.    

 产品物性

建议使用方法

1、建议使用网目：200-300mesh；

2、可用丝网或钢丝网印刷；

3、乳化济厚度8-12um；

4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；

5、烘烤温度：140℃ 30分锺

注意事项