半导体封装高频预热机（南京格铭）

    本公司主要产品为GH系列滚筒和平板高频预热机。GH系列高频预热机应用于模压产品的预加热。主要作用是快速均匀的预热密胺、环氧模塑料、酚醛树脂等材料。在产品模压成型之前预先加热原料，能去除形物质的水分及挥发物，提高流动性，缩短模压固化时间，有效减少成品的变形、气泡、裂痕、污点等不良现象，增强产品品质的机械强度与尺寸精度。适用于密胺餐具制造、半导体封装、酚醛树脂零件制造等场合。本公司 预热机可根据客户要求选择颜色。红外温控高频预热机是在滚筒型基础上加装红外测温实时监控料饼温度，达到设定温度后停止，有效解决因为环境温度变化或者电压波动造成加热相同时间后，预热温度不一致的情况。欢迎新老客户来电洽谈！