厂商 ：深圳邦展科技有限公司
广东 深圳- 主营产品：
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商品详细描述
深圳邦展电子科技供应MICRO-USB 3.0/2.0母头/母座/母端，MICRO-5P贴板SMD封装：MICRO-5P/BF插板：MICRO卷边/无翻边/平口/直口：MICRO两脚/四脚沉板DIP/表贴片；迈克MICRO破板/沉板1.27/1.2/1.6/0.75，MICRO-USB接口加高/垫高型：新款MICRO-AB型和MICRO-B型麦克MICRO USB接口：MICRO母座中两脚DIP5.9/5.65/6.2/7.15/7.2：MICRO USB 5P加长脚/加长针0.75：MICRO USB带柱/无定位柱：MICRO雾锡/镀镍/前插后贴式等等。
Specification:
外壳材质：C2680镀雾锡（可定做）
端子材质：C2680镀全金（可定做）
胶芯：LCP黑色塑胶料（耐高温265度以上）。
Current rating: 1 A Max.
Dielectric withstanding
voltage: 100 V(ac) for 1 min.
Contact resistance: 50 mW Max.
Insulation resistance: 100 MW Min.
Total mating force: 3.57 Kgf Max.
Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05
Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles
Temperature range: -30%%DC~80%%DC
产品均符合SGS环保要求，质量保证，交期稳定。
Specification:
外壳材质：C2680镀雾锡（可定做）
端子材质：C2680镀全金（可定做）
胶芯：LCP黑色塑胶料（耐高温265度以上）。
Current rating: 1 A Max.
Dielectric withstanding
voltage: 100 V(ac) for 1 min.
Contact resistance: 50 mW Max.
Insulation resistance: 100 MW Min.
Total mating force: 3.57 Kgf Max.
Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05
Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles
Temperature range: -30%%DC~80%%DC
产品均符合SGS环保要求，质量保证，交期稳定。
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