厂商 :苏州托普科技有限公司
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商品详细描述
松下贴片机CM402/CM602/A/B/C
高生产能力:
· 实现产能为60000 CPH的高速(系统升级后能够达到66000CPH)
· 基板运送时间最快达到 0.9秒。基板运送灵活,减少运送损失时间
高效率:
· CP/CPK自检功能,客户能够在设备的使用过程中自己检测设备精度
· 0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界最高记录,如目前大量量产的Ipod MP3
· 以程控精密压插来实现手插元件100%的自动化插装。例如: I/O Port,异型Connector,铜柱等
灵活的配线方式:
基于一个平台的设计,CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料(TRAY)就能够完成高速机/泛用机/综合机的更改
· 采用大量成熟的可靠性设计,大幅减少故障停机时间来实现高效率生产。
· 全球最少的生产线料架种类。总共5种料架就能对应所有的编带元件
· 实现编带料架智能化,能根据元件自动选择传送方式,并具有多种其他智能功能
· 单机最多能够贴装 216种元件
· 一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料,实际生产稼动率达到85%-90%
松下贴片机CM602产品规格:
广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。
高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率
新型最佳化提高实际生产率
实装动作整体的最佳化处理,通过IPC9850设备,实际生产率与以往相比提高8%。
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想,与以往机器CM402系列的互换性优良
机种名 CM602-L
型号 NM-EJM8A
基板尺寸 L50 mm×W50mm L510mm×W460 mm
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.036s/芯片(A-2型)
贴装精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸 0402芯片 *6 L12 mm×W12 mm
通用贴装头 8支吸嘴
贴装速度 0.048 s/芯片(A-0型)
贴装精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm(Cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.18 s/QFP(B-0型)
贴装精度 ±35 m/QFP(Cpk 1)
元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm
基板替换时间 0.9s(基板长度240 mm以下的最佳条件时)
电源*1 三相AC 200V、4.0 kVA
空压源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4
重量*5 3400 kg
高生产能力:
· 实现产能为60000 CPH的高速(系统升级后能够达到66000CPH)
· 基板运送时间最快达到 0.9秒。基板运送灵活,减少运送损失时间
高效率:
· CP/CPK自检功能,客户能够在设备的使用过程中自己检测设备精度
· 0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界最高记录,如目前大量量产的Ipod MP3
· 以程控精密压插来实现手插元件100%的自动化插装。例如: I/O Port,异型Connector,铜柱等
灵活的配线方式:
基于一个平台的设计,CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料(TRAY)就能够完成高速机/泛用机/综合机的更改
· 采用大量成熟的可靠性设计,大幅减少故障停机时间来实现高效率生产。
· 全球最少的生产线料架种类。总共5种料架就能对应所有的编带元件
· 实现编带料架智能化,能根据元件自动选择传送方式,并具有多种其他智能功能
· 单机最多能够贴装 216种元件
· 一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料,实际生产稼动率达到85%-90%
松下贴片机CM602产品规格:
广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。
高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率
新型最佳化提高实际生产率
实装动作整体的最佳化处理,通过IPC9850设备,实际生产率与以往相比提高8%。
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想,与以往机器CM402系列的互换性优良
机种名 CM602-L
型号 NM-EJM8A
基板尺寸 L50 mm×W50mm L510mm×W460 mm
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.036s/芯片(A-2型)
贴装精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸 0402芯片 *6 L12 mm×W12 mm
通用贴装头 8支吸嘴
贴装速度 0.048 s/芯片(A-0型)
贴装精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm(Cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.18 s/QFP(B-0型)
贴装精度 ±35 m/QFP(Cpk 1)
元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm
基板替换时间 0.9s(基板长度240 mm以下的最佳条件时)
电源*1 三相AC 200V、4.0 kVA
空压源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4
重量*5 3400 kg
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