厂商 ：昆山瑞鑫胶带制品有限公司
江苏 苏州- 主营产品：
- 胶带
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商品详细描述
PAKCOOL™ 导热硅胶布
· 在低压力下达到低热阻的效果 · 硬度低，符合性好
· 优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
· 优越的化学和机械稳定性
· 应力低，更为有效地保护电器元件
PAKCOOL™ 导热硅胶布TP-200-FG系列性能表
|
TP-200-FG 系列 |
导热率 (W/m⋅K) |
硬度 (Shore 00) |
密度 (g/cm3) |
厚度 (mm) |
介电强度 (kV/mm) |
|
TP-213-FG |
1.3 |
70 |
2.53 |
0.25, 0.5 |
≥12 |
|
TP-215-FG |
1.5 |
55 |
2.55 |
0.25, 0.5 |
≥12 |
|
TP-219-FG |
2.0 |
50 |
2.63 |
0.25, 0.5 |
≥12 |
|
TP-225-FG |
2.5 |
70 |
2.76 |
0.25, 0.5 |
≥12 |
|
TP-230-FG |
3.0 |
75 |
2.80 |
0.25, 0.5 |
≥14 |
|
TP-240-FG |
4.0 |
40 |
3.02 |
0.25, 0.5 |
≥14 |
|
TP-250-FG |
5.0 |
30 |
3.10 |
0.25, 0.5 |
≥14 |
PAKCOOL™ 导热硅胶垫
· 高导热性能 · 在低压力下达到低热阻的效果
· 硬度低，符合性好
· 应力低，更为有效地保护电器元件
· 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
· 优越的化学和机械稳定性
PAKCOOL™ 导热硅胶垫TP-200系列性能表
|
TP200 系列 PF-970 |
导热率(W/m⋅K) |
硬度 |
密度(g/cm3) |
体积电阻(Ω⋅cm) |
|
TP-213 |
1.3 |
50(Shore 00) |
2.53 |
≥2.0x1014 |
|
TP-213_US |
1.3 |
25(Shore 00) |
2.53 |
≥2.0x1014 |
|
TP-215 |
1.5 |
55(Shore 00) |
2.55 |
≥2.0x1014 |
|
TP-215_US |
1.5 |
25(Shore 00) |
2.55 |
≥2.0x1014 |
|
TP-219 |
2.0 |
50(Shore 00) |
2.63 |
≥2.3x1014 |
|
TP-219_US |
2.0 |
30(Shore 00) |
2.63 |
≥2.3x1014 |
|
TP-225 |
2.5 |
70(Shore 00) |
2.76 |
≥2.7x1014 |
|
TP-225_US |
2.5 |
40(Shore 00) |
2.76 |
≥2.7x1014 |
|
TP-230 |
3.0 |
75(Shore 00) |
2.80 |
≥3.0x1014 |
|
TP-230_US |
3.0 |
40(Shore 00) |
2.80 |
≥3.1x1014 |
|
TP-235_US |
3.5 |
40(Shore 00) |
2.85 |
≥3.1x1014 |
|
TP-240_US |
4.0 |
40(Shore 00) |
3.02 |
≥3.3x1014 |
|
TP-250_US |
5.0 |
30(Shore 00) |
3.10 |
≥3.3x1014 |
|
TP-260_US |
6.0 |
35(Shore 00) |
3.20 |
≥3.3x1014 |
|
PF-970 |
7.0 |
40(Shore A) |
1.40 |
≥3.3x1014 |
|
型号 |
FCT-730 |
基材 |
无/有基材 | |
|
厚度 |
0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5（mm） |
宽度 |
任意分切（mm） | |
|
颜色 |
白色 |
长期耐温性 |
咨询（℃） | |
|
适用范围 |
电子元件：IC、CPU、MOS |
品牌 |
万通 | |
|
短期耐温性 |
咨询（℃） |
胶系 |
咨询 | |
|
延伸系数 |
咨询 |
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| |
导热双面胶带
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询
CPU导热双面胶带/导电双面胶带
BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，长期保持高粘接强度，可免去，除夹，螺丝，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。
3，在各种电子产品中粘接金属散热片。 4，BGA导热板的装配胶带。
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