耐高温材料报价

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Polyonics 材料是专为高温无铅焊接应用环境而设计的。是电路板表面贴装制程的理想标签选择，无论是被应用在电路板的顶部或底部。在混合制程中也可被用于电路板的顶部，而在直接被暴露在回流焊技术环境中则建议应用在电路板的底部。XF-581对于在制造进程中标签尺寸稳定性有着严格要求的情况下尤其适用。 配以合适的碳带，即使将标签板直接从一个回流炉或波峰焊环境中移出，该标签仍可以抗污。若将标签预热，则能更进一步抵抗极强化学溶剂以及磨损环境，尽管这并非常规电路板流程的要求。