厂商 ：成都市鼎创精工科技有限公司
四川 成都市- 主营产品：
- 白电油
- 电子清洗剂
- 焊锡膏
联系电话 ：13668117885
商品详细描述
我公司生产的环保无卤素助焊剂是属低固低氟含量型助焊剂，在帮助无铅焊料从扩散、润湿、化学活性、热稳
定性上都具有良好的功能。焊接后焊点坚实饱满、绝缘阻抗值高、不含卤素、无腐蚀等优点。多年来我公司助
焊剂畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂
宁、攀枝花、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、
河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递，
交货方便快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！
一、无铅无卤助焊剂技术说明：
项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% IPC-TM
卤素含量% 无 IPC-TM
铜镜测试 通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM
水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω IPC-TM
固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM
焊点色度 光亮型 IPC-TM
外观 无色透明液体 /
比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
上锡时间 3-5秒 /
操作方法 发泡、喷雾、沾浸
适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901
二、【无卤素助焊剂研发背景】
随着全球对环境保护的要求越来越高，现在人们对卤素问题的关注也日益增加.根据IEC61249-2-21 的要求，对
于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量，无卤素成为继
2006年7月1日 ROHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。本公司为适应当前环保趋势，投入大量技术力量
率先进行无卤素电子化工产品的科学研究，推出了高品质的无卤素无铅助焊剂系列产品。
三、【无卤素助焊剂技术特性】
1、本产品不含卤素，符合IEC61249-2-21 的要求，符合欧盟《RoHS》标准
2、可以通过严格的铜镜及表面绝缘阻抗测试
3、 PCB板表面干净，无吸湿性
4、 焊锡作业烟尘小，不污染工作环境
5、对PCB板及电子零件不产生任何腐蚀性
6、符合最新欧盟《RoHS》标准，不含PFoS有害物质
四、使用无卤素助焊剂的好处
无卤素助焊剂产品因腐蚀性低于有卤素产品，故其腐蚀铜较少，把铜带进锡炉内亦少，所以锡焊料被铜污染
亦少，因此焊料可使用更长久，无须因含铜量太高而经常更换锡炉内的锡，因而可以节省大量金钱（当锡
炉内的铜越来越高，无法使用时，往往只能把它更换，所以浪费大量金钱）
五、无铅无卤素免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、
电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
六、无铅无卤素免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,
助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为
宜，不能超过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风
口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
定性上都具有良好的功能。焊接后焊点坚实饱满、绝缘阻抗值高、不含卤素、无腐蚀等优点。多年来我公司助
焊剂畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂
宁、攀枝花、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、
河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递，
交货方便快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！
一、无铅无卤助焊剂技术说明：
项目 规格/Specs 参考标准
扩散率% ≥92% IPC-TM
卤素含量% 无 IPC-TM
铜镜测试 通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω ≥1.0×109Ω IPC-TM
水萃取液电阻率Ω ≥5.0×104Ω IPC-TM
固态成份% 2.9±0.5% IPC-TM
焊点色度 光亮型 IPC-TM
外观 无色透明液体 /
比重（30℃） 0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃ 90℃-115℃ /
上锡时间 3-5秒 /
操作方法 发泡、喷雾、沾浸
适合机型 手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901
二、【无卤素助焊剂研发背景】
随着全球对环境保护的要求越来越高，现在人们对卤素问题的关注也日益增加.根据IEC6
于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量，无卤素成为继
率先进行无卤素电子化工产品的科学研究，推出了高品质的无卤素无铅助焊剂系列产品。
三、【无卤素助焊剂技术特性】
1、本产品不含卤素，符合IEC6
2、可以通过严格的铜镜及表面绝缘阻抗测试
3、 PCB板表面干净，无吸湿性
4、 焊锡作业烟尘小，不污染工作环境
5、对PCB板及电子零件不产生任何腐蚀性
6、符合最新欧盟《RoHS》标准，不含PFoS有害物质
四、使用无卤素助焊剂的好处
无卤素助焊剂产品因腐蚀性低于有卤素产品，故其腐蚀铜较少，把铜带进锡炉内亦少，所以锡焊料被铜污染
亦少，因此焊料可使用更长久，无须因含铜量太高而经常更换锡炉内的锡，因而可以节省大量金钱（当锡
炉内的铜越来越高，无法使用时，往往只能把它更换，所以浪费大量金钱）
五、无铅无卤素免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、
电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
六、无铅无卤素免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,
助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为
宜，不能超过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风
口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
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