广州导热灌封胶导热阻燃灌封胶

厂商 :东莞市天佑科技有限公司

广东 东莞
  • 主营产品:
  • 电子灌封胶
  • 液态光学UV胶
  • 排线固定UV胶
联系电话 :15812872803
商品详细描述
 TY-5299导热灌封硅胶规格书
一、产品特点及应用
TY-5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 
二、典型用途
    - 大功率电子元器件
散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、固化前后技术参数
性能指标
A组分
B组分
固化

外观
深灰色流体
白色流体
粘度(cps
65005500
55004500




A组分:B组分(重量比)
11
混合后黏度 cps
60005000
可操作时间 min
120
固化时间 min
480
固化时间 min80℃
20



硬度(shore A)
60
    [Wm·K]
0.8
   度(kV/mm
≥27
   数(1.2MHz
3.03.3
体积电阻率(Ω·cm
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/m·K]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V0
        以上性能数据均在25,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
    1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
    2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。
    3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
    4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
  * 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮
(amine)固化型环氧树脂
白蜡焊接处理(solder flux)
五、注意事项
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
    2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
    3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
    4、胶液接触以下化学物质会使52985299不固化:
      a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
      b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
      c、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。 
六、包装规格
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 
七、贮存及运输
    1、本产品的贮存期为1年(25以下)。
    2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
    3
、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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