24K镀金水液

K是代表的是含金量，即黄金的含量，K数与含金量的关系式：Au wt% = K / 24 × 100%，国家标准GB11887-89规定，每K含金量为4.166%，因此可换算知：18K含75%黄金，23K含95%左右的黄金。本司的24K镀金液所镀电镀层外观为金黄色，光泽强，易于抛光，密度为：1.93克每立方厘米，相对原子质量为197.0，熔点为1062.7摄氏度，沸点为2600摄氏度。液体分散能力和覆盖能力良好，电流效率高（100％）。耐盐雾腐蚀性能好，溶液稳定。镀层光亮致密;沉积速度快，无孔隙。镀层与镍，铜，银等金属结合力好。
   所镀电镀层具有优良的化学稳定性（只溶于王水和氰化钾或氰化钠溶液中），导电性最好，可焊性以及耐高温性能强。是改善各种元器件表面性能的优良镀层，是现代电子工业中高稳定，高可靠接插件，印制板插头，触点等的理想镀层。
  
   24K镀金液按照所镀金层的厚度分为三种：（咪“mic”为国际标准规定的金层厚度单位）
   1：淡金液（3～10mic）用于各种装饰金，首饰，项链，工艺美术品的镀金。
   2：浓金液（12～15mic）广泛用于各种硬性，柔性线路板接插件，触点镀金，该镀层有光亮的外观和高的耐磨性能。
   3：厚金液（30mic）极少数贵重PCB，例如某些NOKIA手机PCB，某些笔记本电脑内存条金手指为30mic金。
  
   产品说明与优势;
   1: 室温下操作，镀金速度快，操作原理简易。溶液不挥发，不过期。
   2：优质的产品，低廉的价格。100ml/瓶可镀大约7～8平方米的面积，可修补2万～4万个PCB
   3：365天现货供应，我们有专业资深工程师提供上门技术服务。
  
   注意事项：
   1：由于锡的熔点低，所以锡表面镀金后应避免与高温接触，否则熔化的锡会冲淡金层。
   2：不锈钢表面镀金应先做去污处理。
   3：铝和钛金属表面不能镀金。