厂商 ：深圳市森品鑫电子有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 高精密版
- 铝基板
- 线路板
联系电话 ：13954288139
商品详细描述
深圳市森品鑫电子有限公司是一家专业生产单双面铝基板：高导热LED铝基线路板、 FR-4玻纤线路板、 PCB线路板的生产厂商。
产品广泛应用于各种 大功率LED灯 和 小功率LED灯 上。如: LED射灯、LED 路灯，LED 埋地灯，LED洗墙灯，LED广告灯，LED日光灯，LED 车头灯，LED 吸顶灯， 等等。
铝基材层：0.3~3.0mm
线路层数：1-20层；
铜箔厚度：1oz~4oz
线路层数：1-20层；
最小线宽：0.1mm(4 mils)；
最小线距：0.1mm(4 mils) ；
最小孔径：0.25mm(10 mils) ；
导热率：1.0~5.0W/m.k；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化（OSP）；
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面；
最大尺寸：600mm*1180mm
最小尺寸：5mm * 5mm
铝基板有： ※优良的散热性 ※较低的热膨胀性
※优良的尺寸稳定性 ※优良的机械加工性
※优良的绝缘性 ※优良的机械强度
(1)优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难．常规的FR-4、CEM-3等覆铜板．皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致 电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。
(2)较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3 等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x 、Y 方向，印制电路板的热膨胀系数为13x10-6～18x10-6 ，在板厚之Z 轴方向则为80x 10-6～90xl0-6/℃ 。印制电路板的金属化孔壁在Z 轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃ ，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。
(3)优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板，铝的热膨胀系数为22 .4xl0-6 /℃ ，当温度从30 ℃加热到140℃ --150℃ 时，其尺寸变化仅为0 .25%～ 0 .3 ％。
(4)优良的机械加工性：金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜，和常规FR-4 、CEM-3等覆铜板相比：纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
(5)优良的绝缘性：在金属基覆铜板组成中，电路层和基材层在导热良好的情况下其最6KV （垂直间的AC 值）：而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV 以上就能满足设计要求的。因此，金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。
(6)优良的机械强度：常规FR-4,CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是：450MPa(1.6mm厚)，而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa,铜基的是870MPa。
欢迎广大厂商、贸易商、销售商联系洽谈！
联系方式：
电话：0755-29663620
传真：0755-27593572
手机：13923458013
联系人：谢生
QQ：865065208
Email：spxpcb@163.com
http://www.spxpcb.com
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铝基材层：0.3~3.0mm
线路层数：1-20层；
铜箔厚度：1oz~4oz
线路层数：1-20层；
最小线宽：0.1mm(4 mils)；
最小线距：0.1mm(4 mils) ；
最小孔径：0.25mm(10 mils) ；
导热率：1.0~5.0W/m.k；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化（OSP）；
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面；
最大尺寸：600mm*1180mm
最小尺寸：5mm * 5mm
铝基板有： ※优良的散热性 ※较低的热膨胀性
※优良的尺寸稳定性 ※优良的机械加工性
※优良的绝缘性 ※优良的机械强度
(1)优良的散热性：众所周知，很多双面板、多层板的密度高、功率大，热量的散发较为困难．常规的FR-4、CEM-3等覆铜板．皆为热的不良导体，热量不易散发。如果电子设备局部发热不能排除，势必导致 电子元器件处于高温状态而失效，而金属基覆铜板可解决上述问题。
(2)较低的热膨胀性：常规的FR-4、CEM-3 等印制电路板是树脂、增强材料及铜箔所构成的一种复合体。在板面的x 、Y 方向，印制电路板的热膨胀系数为13x10-6～18x10-6 ，在板厚之Z 轴方向则为80x 10-6～90xl0-6/℃ 。印制电路板的金属化孔壁在Z 轴方向的热膨胀系数相差很大，经受高温低温变化时，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，严重影响设备的可靠性，而铝的热膨胀系数为16.8x10-6/℃ ，可以满足使用要求能有效地解决散热问题，使印制板上不同材料的热膨胀冷缩问题得以缓解，从而提高了整机电子设备的耐用性和可靠性。
(3)优良的尺寸稳定性：金属基印制电路板尺寸稳定性要明显的强于纯绝缘材料的。例如铝基印制板，铝的热膨胀系数为22 .4xl0-6 /℃ ，当温度从30 ℃加热到140℃ --150℃ 时，其尺寸变化仅为0 .25%～ 0 .3 ％。
(4)优良的机械加工性：金属基覆铜板的刚性体材料是纯铝或纯铜，和常规FR-4 、CEM-3等覆铜板相比：纯铝或纯铜的韧性要远高于树脂性增强材料。
(5)优良的绝缘性：在金属基覆铜板组成中，电路层和基材层在导热良好的情况下其最6KV （垂直间的AC 值）：而常规的控制电路要求低击穿电压为2KV 以上就能满足设计要求的。因此，金属基印制电路板的绝缘性能是远高于常规设计要求的。
(6)优良的机械强度：常规FR-4,CEM-3等覆铜板中FR-4的抗断强度最高是：450MPa(1.6mm厚)，而同规格的金属基覆铜板中铝基的抗断强度是670MPa,铜基的是870MPa。
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