厂商 ：深圳市卓茂科技有限公司业务部
广东 深圳- 主营产品：
- 锡珠焊接台
- 铁板烧
- 烤箱
联系电话 ：13418487685
商品详细描述
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体高新技术企业，自公司成立以来，秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。
在服务网络上，先后在北京、上海、成都、苏州、武汉、郑州等大城市设立分支机构，组织架构已经稳定成熟。公司产品申请了外观设计专利，产品通过ISO:9001质量管理体系认证，欧盟CE认证，ROHS认证,3C认证，远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国家。
目前客户有同方股份、联想、方正、康佳、中兴、创维集团、长虹集团、技嘉科技、杰微科技、顶星科技、科脑科技、 Top star顶星科技、台湾大众电脑、中国电信、三星电子、LG 、Sony-Ericsson 、长城电脑、Panasonic 、研祥工控、神舟数码、南京邮电大学、清华大学深圳研究生院、中国科学院研究生院、TCL、许继电气、解放军理工大学、哈尔滨工业大学西丽研究院、上海交通大学、台湾马克电子等近3000家荣誉客户!
产品广泛用于：SMT加工、笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型机主板等大型电路路板维修，以及手机主板,MP3,MP4,MP5,GPS导航仪,机顶盒，显卡，便携DVD等BGA芯片的维修.
我们的产品三大优势:
l 同样的品质,价格更合理性价比更高!
l 售后服务更及时快捷,我们承诺:4小时内响应,8小时上门服务,保修期一年!
l 过了保修期,不收取人工费,只收配件费.而且配件价格低时间快(不需要从国外邮寄),售后成本更低,更能满足公司和生产要求!
技术参数及特点：
总功率：4800W
电流：AC220V 50/60HZ
外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm
最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
描述：
1． 该机采用屏人机界面，PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在±1度。
2． 7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。
3． 可储存1-100组温度曲线设定，在屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4． 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在屏显示。
5． 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6． BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7． 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8． PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9． 对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10． 热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做
在服务网络上，先后在北京、上海、成都、苏州、武汉、郑州等大城市设立分支机构，组织架构已经稳定成熟。公司产品申请了外观设计专利，产品通过ISO:9001质量管理体系认证，欧盟CE认证，ROHS认证,3C认证，远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国家。
目前客户有同方股份、联想、方正、康佳、中兴、创维集团、长虹集团、技嘉科技、杰微科技、顶星科技、科脑科技、 Top star顶星科技、台湾大众电脑、中国电信、三星电子、LG 、Sony-Ericsson 、长城电脑、Panasonic 、研祥工控、神舟数码、南京邮电大学、清华大学深圳研究生院、中国科学院研究生院、TCL、许继电气、解放军理工大学、哈尔滨工业大学西丽研究院、上海交通大学、台湾马克电子等近3000家荣誉客户!
产品广泛用于：SMT加工、笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型机主板等大型电路路板维修，以及手机主板,MP3,MP4,MP5,GPS导航仪,机顶盒，显卡，便携DVD等BGA芯片的维修.
我们的产品三大优势:
l 同样的品质,价格更合理性价比更高!
l 售后服务更及时快捷,我们承诺:4小时内响应,8小时上门服务,保修期一年!
l 过了保修期,不收取人工费,只收配件费.而且配件价格低时间快(不需要从国外邮寄),售后成本更低,更能满足公司和生产要求!
技术参数及特点：
总功率：4800W
电流：AC220V 50/60HZ
外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm
最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
描述：
1． 该机采用屏人机界面，PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在±1度。
2． 7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。
3． 可储存1-100组温度曲线设定，在屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4． 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在屏显示。
5． 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6． BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7． 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8． PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9． 对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10． 热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做
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