托马斯芯片包裹耐高温胶

厂商 :成都托马斯科技有限公司

四川 成都
  • 主营产品:
  • 高温灌封胶
  • 陶瓷高温胶
  • 铁氟龙高温胶
联系电话 :13348852062
商品详细描述
产 品
名 称
托马斯芯片高温胶(THO4062
概 述
本品系环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片最佳选择,操作简便。
适 用
范 围
适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料(PCB)等芯片的自粘、封装与互粘,也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。

 

 

 

·外观:为浅色或者深色粘稠液体,无固体机械颗粒。
·固化速度快,100时,60分钟固化,完全冷却后即可达到最大粘接强度。
·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。
·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、核辐射、乙二醇、碱以及油脂等。
·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。
·贮存稳定性较好,贮存期为半年。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-45+400
粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥216 MPa
150:拉伸强度 275465 MPa
 使
 
 
 
1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热即可。
 
 
 
 
1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
3、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。
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