2D锡膏测厚仪GAM70
GAM 70 非接触式锡膏测厚机 |
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- 针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
- 防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
- 非接触式、非破坏性量测。
- 操作简单、快速，取得印刷性资料。
- 制程能力分析，提供SMT线上品质控管。
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【功能】
- 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
- 提供厚度分布数值参考
- 不同截面积厚度分析
- 可计算被测物之面积、体积等资料
- 提供各种SPC统计分析图表
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| 【适用部品 】
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【管制图表打印】
- ．R管制图表显示及打印。
- Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
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【量测操作画面】
- 全屏幕呈像。
- 取样容易。
- 操作简易。
- 各项量测数值即时显示。
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【厚度分布图表】
- 各类厚度分布图表显示打印。
- 所有量测显示打印。
- 厚度分布百分比统计。
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| 【产品规格】 |
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可视范围 (mm) |
4.55×3.5 mm2 |
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倍率 |
×50 ×90 |
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台面尺寸 W×L(mm) |
350×265 mm2 |
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重复精度(mm) |
±0.0035 |
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检查方式 |
Laser Vision |
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显示器 |
15" LCD |
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镜头 |
彩色CCD读取图像镜头组 |
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照明 |
环形LED白光照明灯具 |
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对焦 |
粗/微调对焦装置 |
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电源 |
110V.60Hz / 220V.50Hz |
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尺寸 L×W×H(mm) |
350×400×350 mm3 |
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重量 |
30 kg |
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| 【三视图】 |
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| 上视图 |
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| 正视图 |
侧视图 | |
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(Unit:mm) | | |
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