3D锡膏测厚仪SH3000
TOPERCK
3D锡膏厚度测试仪 |
SH3000
功能特点
3D扫描测量
3D模拟重组
PCB多区域编程扫描
自动化、重复性测量
X、Y大范围扫描
Z轴伺服，软件校正
板弯自动补偿
五档倍数调节
强大SPC功能
产品及产线管理
自动分析提取锡膏
人性化操作 |
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基本原理
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应用范围
锡膏厚度、外形测量
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
钢网、通孔之尺寸及形状测量
PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
IC封装，空PCB变形测量
其它3D量测、检查、分析解决方案
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规格参数
工作平台 |
可测量最大PCB:390*300mm
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测量模式
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单点高度测量
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选框内平均高度测量
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XY扫描范围：390*300mm
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3D视野自动高度测量
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其它尺寸工作平台可订制
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可编程，多区域3D自动高度测量
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可编程，平面几何测量
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测量光源
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精密红色激光线，亮度可调
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3D模式
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3D模拟图
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照明光源
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高亮白色LED灯圈，亮度可调
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SPC模式
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X-Bar R chart
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XY扫描间距
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10μm-50μm可设定
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直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
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扫描速度
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60FPS
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数据分析，全SPC功能
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扫描范围
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任意设定，最大390*300mm
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资料导出，预览，打印
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XY移动速度
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可调，最大35mm/s
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产品，产线，数据分析，管理
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高度分辨率
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最高1μm
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其它功能
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Z轴板弯自动补偿
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重复测量精度
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2μm
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软件板弯补偿
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镜头放大倍数
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20X-110X，5档可调
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测量产品，生产线管理
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测量数据密度
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130万像素/1680*1024
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参数校正，密码保护
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Z轴板弯补偿
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10mm
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选框记忆
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工作电源
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110V 60HZ/220V 50HZ AC
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PC及操作系统
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双核高速CPU+独立显卡
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设备尺寸
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870*650*450mm
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Windows XP
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自动功能
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可编程，自动重复测量
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设备重量
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55KG
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1键到设定位置
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指示灯与按键
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红黄绿指示灯
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紧急停止开关
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自动测量
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蜂鸣报警器
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软件操作界面
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