BGA锡珠焊接台铁板烧

厂商 :深圳市盘石自动化设备有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • 锡膏测厚仪
  • 锡膏搅拌机
  • 胶水脱泡机
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商品详细描述
BGA锡珠焊接台铁板烧
BGA
锡珠焊接台(铁板烧)
 一、技术参数
(一)主要性能
1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;
3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片
功能;

4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。
 
二、主要规格
发热面积:150mm×210mm
    率:1000W
温度设定:室温~400℃可调,PID控温
工作电压:AC220V
外形尺寸:345mmL×225mmW×130mmH
    量:约9.5kg
 
产品特性:
 
控制面板
(一)控制面板示意图
             REX-C10温控表             启动     电源开关
 
 
 
(二)控制面板说明:
1 电源开与关闭                   2START: 启动按钮
3 PV:实际温度值                 4SV:设定温度值
5 设定数字递增键                 6、设定数字递减键
7 设定位移位键                   8SET:流程设定键  
 
尺寸规格: 
尺寸:345mmL×225mmW×130mmH
重量 9.5KG


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