厂商 ：厦门九龙废旧物质回收公司
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联系电话 ：13606983347
商品详细描述
厦门无铅锡棒回收一斤多少钱 厦门无铅锡棒回收的价格 厦门无铅锡棒收购价13606983347采用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量； 锡条表面均匀光滑，纯度极高； 熔化后流动性极好，湿润性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生； 适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，从而帮助用户顺利地进行无铅化制程。 作为一种有害于环境的物质——铅，完全停止其使用一直是全人类的希望。 真无铅锡的产品，是无铅的。比较难焊，要求焊接的温度也比较高。 所含成份：锡(Sn)，3.0银(Ag)，0.5铜(Cu) 熔化温度：217-220度锡丝是焊锡中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接：
编辑本段有铅锡丝的种类:
1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 于线路板上的焊接，成分由锡和铅的组成。
编辑本段有铅锡丝的特点：
★ 电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。 ★ 锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。 ★ 复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。 ★ 助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。 ★ 绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高 。
编辑本段无铅锡丝的种类:
1、锡铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn99.3Cu0.7) 2、锡银铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 3、0.3银无铅锡线/无铅锡丝(Sn99Ag0.3Cu0.7) 4、小松香无铅锡线/无铅锡丝(助焊剂含量1.6%) 5、锡铜硅无铅锡丝/无铅锡丝（Sn 99.3%，Cu 0.7%，Si 0.007%） 6.、实芯型无铅锡线/无铅锡丝(不含助焊剂成份)
编辑本段无铅焊锡丝的特点：
★ 纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。 ★ 助焊剂适中，焊接不弹溅，可按客户订做。 ★ 助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。 ★ 绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。 ★ 环保无铅焊锡丝符合RoHS标准，SGS认证鑫辉锡业有限公司是一家集研发、回收治炼、回收电解、金银提取、成品生产、电子焊料销售于一体专业化公司。主要产品有焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂等。
编辑本段回收范围
1、回收各种含铅及无铅锡渣、锡灰、锡块、锡膏、锡线、锡条、锡珠等。 2、高价采购“千住”、“阿米特”、705锡线、“减摩”等报废或过期锡线、锡条、锡膏等。 3、各种含银锡、锡银铜、锡块（灰）等。 4、高价回收电子厂烙铁滴出来的无铅锡滴，有铅锡滴，含银锡滴。 5、高价回收手浸炉出来的无铅锡渣，有铅锡渣。 6、高价回收波峰炉出来的无铅锡渣，无铅锡灰，无铅锡块，有铅锡渣，有铅锡灰，有铅锡块，含银锡灰。 7、高价回收pcb线路板厂喷锡出来的无铅锡渣，回收有铅锡渣(含油的，不含油的)。 8、高价回收变压器厂的无铅锡块，无铅锡渣，有铅锡渣，含银锡渣。 9、高价回收回流焊流水线上的无铅锡渣，有铅锡渣，废锡膏，含银锡渣等。 10、高价回收玩具厂出来的无铅锡灰，无铅锡滴，无铅锡块，有铅锡渣，有铅锡滴，有铅锡块，锡灰等。
编辑本段企业文化
诚信为本，互惠互利 努力进取，奋勇拼搏 持续学习，锐意创新 诚信待人，实事求是 团结友爱，精诚合作静态熔融焊料的氧化根据液态金属氧化理论,熔融状态的金属表面会强烈的吸附氧,在高温状态下被吸附的氧分子将分解成氧原子,氧原子得到电子变成离子,然后再与金属离子结合形成金属氧化物.暴露在空气中的熔融金属液面瞬间即可完成整个氧化过程,当形成一层单分子氧化膜后,进一步的氧化反应则需要电子运动或离子传递的方式穿过氧化膜进行,静态熔融焊料的氧化速度逐渐减小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快. 毕林-彼德沃尔斯(Pilling-Bedworth)〈1〉理论表明:金属氧化膜是否致密完整是抗氧化的关键,而氧化膜是否致密完整主要取决于金属氧化后氧化物的体积要大于金属氧化前金属的体积;熔融金属的表面被致密而连续氧化膜覆盖,阻止氧原子向内或金属离子向外扩散,使氧化速度变慢.氧化膜的组成和结构不同,其膜的生长速度和生长方式也有所不同;熔融SnCu0.7和Snpb37合金从260℃以同等条件冷却凝固后,SnCu0.7的表面很粗糙,Snpb37的而表面较细腻.从这一角度反映了液态SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度较Snpb37要差. 哈佛大学的AlexeiGrigoriev〈2〉等人用99.9999%的纯锡样本放置在坩埚中,并在超低真空下加热到240℃,然后向其中充纯氧,通过X光线衍射,反射及散射观察熔融Sn的氧化过程.他们在研究中发现,在没到达氧化压之前,熔融锡液具有抗氧化能力.压力达到4×10－4Pa至8.3×10－4Pa范围时,氧化开起发生.在这个氧分压界限上,观察到了在熔融锡表面氧化物"小岛"的生长.这些小岛的表面非常粗糙,并且从清洁锡表面的X射线镜面反射信号一致减少,这种现象可以证明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射线衍射图案不与任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有两个Bragg峰出现,它的散射相量是√3/2,并观察到强度很明确的面心立方结构.通过切向入射扫描(GID)测量了熔融液态锡表面结构,并与已知锡氧化物进行比较.可以说熔融液态锡在此温度和压力情况下,在纯氧中的氧化物相结构不同于SnO或SnO2. 另外,不同温度下SnO2与PbO的标准生成自由能不同,前者生成自由能低,更容易产生,这也在一定程度上解析了为什麽无铅化以后氧化渣大量的增加.表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物更易生成.通常静态熔融焊锡的氧化膜为SnO2和SnO的混合物. 氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液态焊料,同时由于溶差关系使金属氧化物向内部扩散,内部金属含氧逐步增多而使焊料质量变差,这在一定程度上可以解释为何经过高温提炼(或称还原)出来的合金金属比较容易氧化,且氧化渣较多;氧化膜的组成,结构不同,其膜的生常速度,生长方式和氧化物在熔融焊料中的分配系数将会有很大差异,而这又和焊料的组成密切相关.此外,氧化还和温度,气相中氧的分压,熔融焊料表面对氧的吸收和分解速度,表面原子和氧原子的化合能力,表面氧化膜的致密度,以及生成物的溶解,扩散能力等有关. 2〉,动态熔融焊料的氧化波峰焊接过程中广泛使用双波峰,第一个波峰为汌流波峰,其波面宽度比较窄,熔融焊料流速比较快;第二个波峰为层流波,波面平整稳定,如一面镜子,流速较慢.波的表面不断有新的熔融焊料与氧接触,氧化渣是在熔融焊料快速流动时形成的,它与静态氧化有很大的不同,动态时形成的焊料渣有三种形态: a,表面氧化膜锡炉中的熔融焊料在在高温下,通过其在空气中的暴露面和氧相互接触发生氧化.这种氧化膜主要形成于锡炉中相对静止的熔融焊料表面呈皮膜状,主要成分是SnO.只要熔融焊料表面不被破坏,它就能起到隔绝空气的作用,保护内层熔融焊料不被继续氧化.这种表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右. b,黑色粉末这种粉末的颗粒都很大,产生于熔融焊料的液面和机械泵轴的交界处,在轴的周围呈圆形分布并联系人：蔡先生
堆积.轴的高速旋转会和熔融焊料发生摩擦,但由于熔融焊料的导热性很好,轴周围熔融焊料的温度并不比其它区域的温度高.黑色粉末的形成并不是应为摩擦温度的升高所致,而是轴旋转造成周围熔融焊料面的漩涡,氧化物受摩擦随轴运动而球化.同时摩擦可造成焊料颗粒的表面能升高而加剧氧化;约占氧化渣量的20%左右. C,氧化渣机械泵波峰发生器中,存在着剧烈的机械搅拌作用,在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动,再加上设计的不合理造成的熔融焊料面的剧烈翻滚.这些漩涡和翻滚运动形成的吸氧现象,空气中的氧不断被吸入熔融焊料内部.由于吸入的氧有限,不能使熔融焊料内部的氧化过程进行得像液面那样充分,因而在熔融焊料内部产生大量银白色沙粒状(或称豆腐渣状)的氧化渣.这种渣的形成较多,氧化发生在熔融焊料内部,然后再浮向液面大量堆积,甚至占据焊料槽的大部分空间,阻塞泵腔和流道,最后导致波峰高度不断下降,甚至损坏泵叶和泵轴;另一种是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的过程中增加了熔融焊料与空气中氧的接触面,同时在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动形成吸氧现象,从而形成大量的氧化渣.这两种渣通常占整个氧化渣量的70%,是造成浪费最大的.应用无铅焊料后将产生更多的氧化渣,且SnCu多于SnAgCu,典型结构是90%金属加10%氧化物. 日本学者TadashiTakemoto〈3〉等人对SnAg3.5,SnAg3.0Cu0.5,Sn63Pb37焊料进行试验,发现所有焊料的氧化渣重量都是通过线性增长的,三种焊料氧化渣的增长率几乎相同,也就是其增长速率与焊料成分关系不大.氧化渣的形成与熔融焊料的流体流动有关,流体的不稳定性及瀑布效应,可能造成吸氧现象及熔融焊料的翻滚,使氧化渣的形成过程变得更加复杂.另外,从工艺角度讲,影响氧化渣产生因素包括波峰高度,焊接温度,焊接气氛,波峰的扰度,合金的种类或纯度,使用助焊剂的类型,通过波峰PCBA的数量及原始焊料的质量等.
编辑本段波峰焊与锡渣问题注意事项
锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。 波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。 一、严格控制炉温 对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。 solderbuy
二、波峰高度的控制 波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。 联系人：蔡先生
三、清理 经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。 solderbuy
四、锡条的添加 在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。 五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理 在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。 上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。 六、定期检测锡炉中锡的成分 严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量.
编辑本段有铅锡丝的种类:
1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 于线路板上的焊接，成分由锡和铅的组成。
编辑本段有铅锡丝的特点：
★ 电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。 ★ 锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。 ★ 复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。 ★ 助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。 ★ 绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高 。
编辑本段无铅锡丝的种类:
1、锡铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn99.3Cu0.7) 2、锡银铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 3、0.3银无铅锡线/无铅锡丝(Sn99Ag0.3Cu0.7) 4、小松香无铅锡线/无铅锡丝(助焊剂含量1.6%) 5、锡铜硅无铅锡丝/无铅锡丝（Sn 99.3%，Cu 0.7%，Si 0.007%） 6.、实芯型无铅锡线/无铅锡丝(不含助焊剂成份)
编辑本段无铅焊锡丝的特点：
★ 纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。 ★ 助焊剂适中，焊接不弹溅，可按客户订做。 ★ 助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。 ★ 绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。 ★ 环保无铅焊锡丝符合RoHS标准，SGS认证鑫辉锡业有限公司是一家集研发、回收治炼、回收电解、金银提取、成品生产、电子焊料销售于一体专业化公司。主要产品有焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂等。
编辑本段回收范围
1、回收各种含铅及无铅锡渣、锡灰、锡块、锡膏、锡线、锡条、锡珠等。 2、高价采购“千住”、“阿米特”、705锡线、“减摩”等报废或过期锡线、锡条、锡膏等。 3、各种含银锡、锡银铜、锡块（灰）等。 4、高价回收电子厂烙铁滴出来的无铅锡滴，有铅锡滴，含银锡滴。 5、高价回收手浸炉出来的无铅锡渣，有铅锡渣。 6、高价回收波峰炉出来的无铅锡渣，无铅锡灰，无铅锡块，有铅锡渣，有铅锡灰，有铅锡块，含银锡灰。 7、高价回收pcb线路板厂喷锡出来的无铅锡渣，回收有铅锡渣(含油的，不含油的)。 8、高价回收变压器厂的无铅锡块，无铅锡渣，有铅锡渣，含银锡渣。 9、高价回收回流焊流水线上的无铅锡渣，有铅锡渣，废锡膏，含银锡渣等。 10、高价回收玩具厂出来的无铅锡灰，无铅锡滴，无铅锡块，有铅锡渣，有铅锡滴，有铅锡块，锡灰等。
编辑本段企业文化
诚信为本，互惠互利 努力进取，奋勇拼搏 持续学习，锐意创新 诚信待人，实事求是 团结友爱，精诚合作静态熔融焊料的氧化根据液态金属氧化理论,熔融状态的金属表面会强烈的吸附氧,在高温状态下被吸附的氧分子将分解成氧原子,氧原子得到电子变成离子,然后再与金属离子结合形成金属氧化物.暴露在空气中的熔融金属液面瞬间即可完成整个氧化过程,当形成一层单分子氧化膜后,进一步的氧化反应则需要电子运动或离子传递的方式穿过氧化膜进行,静态熔融焊料的氧化速度逐渐减小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快. 毕林-彼德沃尔斯(Pilling-Bedworth)〈1〉理论表明:金属氧化膜是否致密完整是抗氧化的关键,而氧化膜是否致密完整主要取决于金属氧化后氧化物的体积要大于金属氧化前金属的体积;熔融金属的表面被致密而连续氧化膜覆盖,阻止氧原子向内或金属离子向外扩散,使氧化速度变慢.氧化膜的组成和结构不同,其膜的生长速度和生长方式也有所不同;熔融SnCu0.7和Snpb37合金从260℃以同等条件冷却凝固后,SnCu0.7的表面很粗糙,Snpb37的而表面较细腻.从这一角度反映了液态SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度较Snpb37要差. 哈佛大学的AlexeiGrigoriev〈2〉等人用99.9999%的纯锡样本放置在坩埚中,并在超低真空下加热到240℃,然后向其中充纯氧,通过X光线衍射,反射及散射观察熔融Sn的氧化过程.他们在研究中发现,在没到达氧化压之前,熔融锡液具有抗氧化能力.压力达到4×10－4Pa至8.3×10－4Pa范围时,氧化开起发生.在这个氧分压界限上,观察到了在熔融锡表面氧化物"小岛"的生长.这些小岛的表面非常粗糙,并且从清洁锡表面的X射线镜面反射信号一致减少,这种现象可以证明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射线衍射图案不与任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有两个Bragg峰出现,它的散射相量是√3/2,并观察到强度很明确的面心立方结构.通过切向入射扫描(GID)测量了熔融液态锡表面结构,并与已知锡氧化物进行比较.可以说熔融液态锡在此温度和压力情况下,在纯氧中的氧化物相结构不同于SnO或SnO2. 另外,不同温度下SnO2与PbO的标准生成自由能不同,前者生成自由能低,更容易产生,这也在一定程度上解析了为什麽无铅化以后氧化渣大量的增加.表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物更易生成.通常静态熔融焊锡的氧化膜为SnO2和SnO的混合物. 氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液态焊料,同时由于溶差关系使金属氧化物向内部扩散,内部金属含氧逐步增多而使焊料质量变差,这在一定程度上可以解释为何经过高温提炼(或称还原)出来的合金金属比较容易氧化,且氧化渣较多;氧化膜的组成,结构不同,其膜的生常速度,生长方式和氧化物在熔融焊料中的分配系数将会有很大差异,而这又和焊料的组成密切相关.此外,氧化还和温度,气相中氧的分压,熔融焊料表面对氧的吸收和分解速度,表面原子和氧原子的化合能力,表面氧化膜的致密度,以及生成物的溶解,扩散能力等有关. 2〉,动态熔融焊料的氧化波峰焊接过程中广泛使用双波峰,第一个波峰为汌流波峰,其波面宽度比较窄,熔融焊料流速比较快;第二个波峰为层流波,波面平整稳定,如一面镜子,流速较慢.波的表面不断有新的熔融焊料与氧接触,氧化渣是在熔融焊料快速流动时形成的,它与静态氧化有很大的不同,动态时形成的焊料渣有三种形态: a,表面氧化膜锡炉中的熔融焊料在在高温下,通过其在空气中的暴露面和氧相互接触发生氧化.这种氧化膜主要形成于锡炉中相对静止的熔融焊料表面呈皮膜状,主要成分是SnO.只要熔融焊料表面不被破坏,它就能起到隔绝空气的作用,保护内层熔融焊料不被继续氧化.这种表面氧化膜通常占氧化渣量的10%左右. b,黑色粉末这种粉末的颗粒都很大,产生于熔融焊料的液面和机械泵轴的交界处,在轴的周围呈圆形分布并联系人：蔡先生
堆积.轴的高速旋转会和熔融焊料发生摩擦,但由于熔融焊料的导热性很好,轴周围熔融焊料的温度并不比其它区域的温度高.黑色粉末的形成并不是应为摩擦温度的升高所致,而是轴旋转造成周围熔融焊料面的漩涡,氧化物受摩擦随轴运动而球化.同时摩擦可造成焊料颗粒的表面能升高而加剧氧化;约占氧化渣量的20%左右. C,氧化渣机械泵波峰发生器中,存在着剧烈的机械搅拌作用,在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动,再加上设计的不合理造成的熔融焊料面的剧烈翻滚.这些漩涡和翻滚运动形成的吸氧现象,空气中的氧不断被吸入熔融焊料内部.由于吸入的氧有限,不能使熔融焊料内部的氧化过程进行得像液面那样充分,因而在熔融焊料内部产生大量银白色沙粒状(或称豆腐渣状)的氧化渣.这种渣的形成较多,氧化发生在熔融焊料内部,然后再浮向液面大量堆积,甚至占据焊料槽的大部分空间,阻塞泵腔和流道,最后导致波峰高度不断下降,甚至损坏泵叶和泵轴;另一种是波峰打起的熔融焊料重新流回焊料槽的过程中增加了熔融焊料与空气中氧的接触面,同时在熔融焊料槽内形成剧烈的漩涡运动形成吸氧现象,从而形成大量的氧化渣.这两种渣通常占整个氧化渣量的70%,是造成浪费最大的.应用无铅焊料后将产生更多的氧化渣,且SnCu多于SnAgCu,典型结构是90%金属加10%氧化物. 日本学者TadashiTakemoto〈3〉等人对SnAg3.5,SnAg3.0Cu0.5,Sn63Pb37焊料进行试验,发现所有焊料的氧化渣重量都是通过线性增长的,三种焊料氧化渣的增长率几乎相同,也就是其增长速率与焊料成分关系不大.氧化渣的形成与熔融焊料的流体流动有关,流体的不稳定性及瀑布效应,可能造成吸氧现象及熔融焊料的翻滚,使氧化渣的形成过程变得更加复杂.另外,从工艺角度讲,影响氧化渣产生因素包括波峰高度,焊接温度,焊接气氛,波峰的扰度,合金的种类或纯度,使用助焊剂的类型,通过波峰PCBA的数量及原始焊料的质量等.
编辑本段波峰焊与锡渣问题注意事项
锡渣本身含锡量较高，但由于产生了难熔的Sn-Cu合金，所以很难被再利用。锡渣的产生有其必然性，也有规律性，在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到最低的。 波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。 一、严格控制炉温 对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。 solderbuy
二、波峰高度的控制 波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。 联系人：蔡先生
三、清理 经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。 solderbuy
四、锡条的添加 在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。 五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理 在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。 上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。 六、定期检测锡炉中锡的成分 严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量.
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