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- 电子灌封胶
- 液态光学UV胶
- 排线固定UV胶
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商品详细描述
TYZ-819导热硅脂规格书
一、产品特点：
本产品采用进口原料和配方生产， 使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
A、导热系数高，导热系数达到 3.0W/(m·K)，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
B、油离度低。 TYZ819的油离度指标为： 200℃， 8小时的条件下析油值 ≤2.0%。
C、耐温性好，在 200℃条件下不硬化，不流淌。
二、典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
四、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
五、固化前后技术：
六、包装规格：1kg/桶
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
一、产品特点：
本产品采用进口原料和配方生产， 使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
A、导热系数高，导热系数达到 3.0W/(m·K)，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
B、油离度低。 TYZ819的油离度指标为： 200℃， 8小时的条件下析油值 ≤2.0%。
C、耐温性好，在 200℃条件下不硬化，不流淌。
二、典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
四、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
五、固化前后技术：
|
序号 （No.） |
检验项目 （Items） |
技术要求 （Technique Request） |
|
1 |
外观（Exterior） |
白色膏状物 |
|
2 |
针入度(1/10mm) |
300±40 |
|
3 |
密度(g/cm) |
2.2 |
|
4 |
油离度(％,200℃/8hr) |
≤3.0 |
|
5 |
挥发度(％200℃/8hr) |
≤2.0 |
|
6 |
导热系数w/(m.k) |
≥3.0 |
六、包装规格：1kg/桶
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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