厂商 ：北京兴海关华文化发展有限公司
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- 铁路工程定额
- 通信工程预算定额
- 石油安装定额
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商品详细描述
铜箔系列专利技术、生产方法及配方工艺实用手册
规格：16开精装五册+光盘(可单买电子版280元)定价：1080元出版日期：2011年5月主编：国家专利局编写
每项专利技术资料中包含：专利发明人、发明时间、所在单位、通信地址、技术配方、工艺流程、质量标准、权利要求书、说明书和附图图纸，以及实现其产品的生产全过程。
1CN01802378.9阴极电极材料和使用该阴极电极材料的用于制造电解铜箔的旋转阴极转筒
2CN01802679.6激光开孔用铜箔
3 CN01805265.7复合铜箔及其制备方法
4CN02135073.6电解铜箔生产中溶铜的生产方法
5CN01805656.3用于制造电解铜箔的钛制阴极电极、使用该钛制阴极电极的旋转阴极转鼓、用于钛制阴极电极的钛材的制造方法和......
6CN01135821.1转印式铜箔基板制造方法
7CN01136801.2废铜箔回收的方法
8 CN01136802.0废铜箔的回收方法
9CN01119303.4具有载体的转印式铜箔制造方法
10CN01141399.9具有载体的转印背胶式铜箔制造方法
11CN01134434.2一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料
12CN01130581.9用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
13CN01804578.2用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以......
14CN01814589.2不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......
15CN02802630.6电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
16CN02802363.3铜箔表面处理剂
17CN02801876.1附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
18CN95108229.9电路板大电流导电用铜箔焊装技术
19CN96190101.2铜箔及采用该铜箔制作内层电路的高密度多层印刷电路板
20CN96121815.0印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
21CN97102226.7印刷电路板用电解铜箔及其制造方法
22CN96190650.2高疲劳延性的电沉积铜箔
23CN96111551.3覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
24CN96191239.1制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
25CN85104079铜箔表面处理方法
26CN86100670覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
27CN87104293双毛面铜箔
28CN92100657.8一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
29CN91102126.4铜箔立体艺术壁挂制作方法
3 0CN91101894.8多层铜箔扩散焊柔性导电装置
3 1CN94103182.9印刷电路用铜箔及其制造方法
3 2CN94105576.0电沉积铜箔及用一种电解液制造该铜箔的方法
3 3CN94117570.7电解淀积铜箔及其制作方法
3 4CN94115385.1具有粘合剂层的铜箔
3 5CN95100815.3新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
3 6CN94113459.8敷铜箔层压板,多层印刷电路板及其处理方法
3 7CN95101968.6镀铜膜层叠板用铜箔
3 8CN95104349.8环氧粘合剂及使用它们的铜箔和层板
3 9CN95107661.2粘合剂组合物及采用该组合物的铜箔和铜包层的层合制品
40CN94191818.1制造铜箔的方法
41CN94191817.3制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法
42CN94112663.3铜箔工艺画及其制造方法
43CN95120208.1有机防锈处理铜箔
44CN97114996.8印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板
45CN97119242.1蜡,浸润了此蜡的用于扬声器的铜箔丝线以及扬声器
46CN95197910.8附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
47CN97190527.4高抗张强度电解铜箔及其制造方法
48CN95197959.0用于制造印刷电路板的铜箔及其制造方法
49CN99106094.6轧制铜箔及其制造方法
50CN98106400.0铜箔的超声波焊接
51CN99101239.9复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板
52CN97118470.4用、双氧水将铜箔蚀薄的方法
53CN99125861.4具有优良的耐化学性和耐热性的用于印刷线路板的铜箔
54CN99127521.7软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
55CN98807082.0高质量型面很矮的铜箔制造工艺及由其制成的铜箔
56CN00114344.1电解铜箔生产生液工序的溶铜设备及方法
57CN99106157.8一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
58CN99801374.9多孔铜箔及其用途和制造方法
59CN00118487.3用于印刷线路板的铜箔
60CN00118195.5电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
61CN99110487.0干燥铜箔的方法和铜箔干燥设备
62CN99118363.0挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
63CN00126362.5经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
64CN00126496.6经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
65CN99802800.2用于将铜箔和金属隔离板接合的方法
66CN99803650.1具有改良的有光泽表面的电解铜箔
67CN00119975.7电沉积铜箔及其制造方法
68CN00128973.X印刷电路用铜箔及其制造方法
69CN01116400.X铜箔的表面处理法
70CN01116496.4有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
71CN00801999.1带载体箔的电解铜箔及其制造方法和使用该带载体箔的电解铜箔的敷铜层压板
72CN00801771.9带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板
73CN01121142.3生产电解铜箔的方法和设备
74CN01116159.0对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
75CN01117194.4TAB带载体的铜箔以及使用铜箔的TAB载体带和TAB带载体
76CN00801838.3附有载体箔的电解铜箔及其制作方法和使用该电解铜箔的敷铜层压板
77CN99805622.7分散强化型电解铜箔及其制造方法
78CN00128414.2具有改良的粘结强度和耐底切性的铜箔的粘结处理
79CN00802508.8有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
8 0CN00802507.X带载体的电沉积铜箔及其制造方法
8 1CN01117176.6印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
8 2CN01125085.2电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔
8 3CN00804324.8电沉积铜箔
8 4CN00804328.0电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物
8 5CN00803753.1经表面处理的铜箔及其制备方法
8 6CN01140680.1精细线路用的铜箔的制造方法
8 7CN01800110.6表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
8 8CN01800113.0表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
8 9CN01800115.7表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
90CN01800116.5表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
91CN01100089.9铝基覆铜箔层压板及其制造方法
92CN02112642.9一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
93CN01801329.5制备电解铜箔的电解装置和该装置制得的电解铜箔
94CN01119227.5经糙化处理的铜箔及其制造方法
95CN01802085.2铜箔的芯管卷绕方法
96CN01802001.1覆铜箔层压板的制造方法
97CN99817006.2活性铜箔和其制备方法
98CN01801915.3附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
99CN01801916.1附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
100CN00815215.2具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法
101CN200680009681.1电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压......
102CN200710167476.4轧制铜箔及其制造方法
103CN200680020926.0表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
104CN200610147951.7一种纯铜箔压延的方法
105CN200710305473.2表面处理铜箔
106CN200810065123.8用来控制电路铜箔燃烧的结构
107CN200680025669.X黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波导电性丝网
108CN200810010674.4老化铜箔电镀液有害杂质去除方法
109CN02218777.4复合介质覆铜箔基片
110CN02259626.7电解铜箔生产用的溶铜罐
111CN94245505.3聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
112CN94204049.X一种铜箔名片
113CN86200693电机测温用光刻铜箔热电阻
114CN87214958印制电路用新型复铜箔层压板
115CN88214872.9印制电路用新型复铜箔层压板
116CN89213012.1双面敷铜箔板介电常数测试装置
117CN91218360.8铜箔内衬锅
118CN91227838.2涂胶铜箔
119CN95217330.1插接有大电流导电铜箔的电路板
120CN97218471.6新型铜箔积层板的加热板
121CN99202717.9铜箔基板内层粘合片含浸机
122CN01201624.1铜箔生产联合机
123CN01224568.2卷铜箔换料装置
124CN01254207.5超高层覆铜箔板装卸板装置
125CN01260649.9覆铜箔成型机
126CN200720036217.3新型复合铜箔膜
127CN200410017205.7≤12μm高精度锂电池用电解铜箔及其制备方法
128CN03800605.7含有具有特定骨架的季铵化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由此制造的电解铜箔
129CN03800918.8包含具有特定骨架的季铵化合物聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
130CN03801347.9用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
131CN200410069731.8酚醛树脂组合物及酚醛树脂铜箔层压板
132CN200410076963.6带有载体的极薄铜箔及其制造方法及布线板
133CN200410051775.8电解铜箔阴极辊砂带抛磨的方法
134CN200410052268.6电解铜箔多卷同步分切的方法
135CN200310103135.2电路板的铜箔回收方法
136CN200410103900.5带载体的极薄铜箔以及使用带载体的极薄铜箔的电路板
137CN200510054253.8表面处理铜箔和电路基板
138CN200510059297.X铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
139CN03819869.X涂覆树脂层的铜箔及使用涂覆树脂层的铜箔的多层印刷线路板
140CN02803029.X印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板
141CN02803005.2附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底
142CN03152240.8电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔
143CN01820176.8绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜......
144CN01821317.0在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程
145CN03159307.0薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
146CN02804244.1附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
147CN200310102973.8带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板
148CN02806167.5带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板
149CN02156049.8高高温伸长率电解铜箔的制造方法
150CN02148835.5电解铜箔厂专用原料的制法
151CN03156509.3制造电解铜箔的电解质溶液和使用该电解质溶液的电解铜箔制造方法
152CN02159066.4具耐折性的电解铜箔的制造方法
153CN200410005545.8膜上芯片用铜箔
154CN03800555.7包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由其制造的电解铜箔
155CN200410028463.5用于高频率的铜箔及其制造方法
156CN200410008216.9电磁波用铜箔及其制造方法及电磁波体
157CN03800698.7高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法以及用该方法制得的电解铜箔
158CN01816150.2高密度超微细电路板用铜箔
159CN200410035238.4高频电路铜箔及其制法和设备、使用该铜箔的高频电路
160CN03800763.0印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......
161CN02816476.8表面处理铜箔
162CN03800886.6附有载体箔的铜箔及该附有载体箔的铜箔的制造方法及使用了该附有载体箔的铜箔的敷铜层压板
163CN03126518.9一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
164CN03131396.5树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
165CN200410035240.1精密图形印刷布线用铜箔及其制造方法
166CN200410044586.8用于印刷电路板的铜箔
167CN02817375.9具有低断面的结合增强的铜箔
168CN200610003768.X聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路板
169CN200510130571.8用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
170CN200510066640.3附有绝缘层的铜箔及其制造方法以及使用该附有绝缘层的铜箔的印刷电路板
171CN200480001016.9具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波导......
172CN200510040666.0一种金属基复合介质覆铜箔板
173CN200410025226.3轧制铜箔的制备方法
174CN200510087044.3一种适用于锂离子电池的纳米电解铜箔及其制备方法
175CN200510078567.1铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液
176CN200510041116.0自动连续铜箔退火系统
177CN200480002006.7带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
178CN200510071390.2纯铜被覆铜箔及其制造方法，及TAB带及其制造方法
179CN200380106297.X铜电解液和从该铜电解液制造出的电解铜箔
180CN200510091568.X挠性铜箔/聚酰亚胺层压体的制备
181CN200480003746.2电解铜箔制造用铜电解液及电解铜箔的制造方法
182CN200410078044.2铜箔的制法
183CN200510106106.0聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料
184CN200510108005.7锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
185CN200480007824.6低粗糙面电解铜箔及其制造方法
186CN200510117590.7COF用敷铜箔板以及COF用载置带
187CN200510108990.1表面处理铜箔及电路基板
188CN200510047855.0陶瓷基片溅射铜箔生产方法
189CN200480010410.9褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波导电性网格
190CN200480010918.9多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法
191CN200480012732.7低粗糙面电解铜箔及其制造方法
192CN200510120624.8无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
193CN200480014577.2用于印刷电路板的铜箔的制备方法
194CN200510134940.0宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
195CN200610000959.0一种厚铜箔细线路制作方法
196CN200480016822.3含有具有特定骨架的含二烷基氨基的聚合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液以及由该电解液制造的电解铜箔
197CN200610025687.X适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
198CN200610004607.2电沉积铜箔
199CN200610054926.4铜箔及其制造方法、以及柔性印刷电路板
200CN200610009872.X具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
201CN200510066085.4具有高强度的低粗度铜箔及其制造方法
202CN200510066433.8210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备
203CN200510132228.7印刷线路板用铜箔、制法及所用的三价铬化学转化处理液
204CN200510132343.4考虑环保的印刷电路板用铜箔
205CN200510138152.9铜箔上的碳酸钡的掺氧烧制
206CN200610025686.5一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
207CN200610035566.3一种双面铜箔无胶基材的制备方法
208CN200480031390.3用于薄铜箔的支持层
209CN200510075029.7提升耐折性能的铜箔结构及其形成方法
210CN200480039910.5电磁波过滤器用铜箔及电磁波过滤器
211CN200610105780.1液晶聚酯与铜箔的层压材料
212CN200580001653.0扬声器用铜箔丝线及使用该扬声器用铜箔丝线的扬声器
213CN200580005091.7具有黑化处理表面或层的铜箔
214CN200580006546.7具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印......
215CN200510098694.8聚酰亚胺铜箔积层板及其制造方法
216CN200580006461.9具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面......
217CN200580010613.2铜箔及其制造方法
218CN200610159936.4镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔
219CN200580012825.4作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
220CN200510003263.9超薄双面光高性能电解铜箔及其制备方法
221CN200510003264.3生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
222CN200610070551.0用膜分离技术回收电解铜箔生产中酸性废水的方法
223CN200610070549.3电解铜箔的灰色表面处理工艺
224CN200610168886.6带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
225CN200610168887.0带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
226CN200480042618.9耐激光切割铜箔
227CN200580025404.5表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
228CN200580025775.3复合铜箔及其制造方法
229CN200610124268.1电解铜箔分切过程中清理铜粉的方法
230CN200610070550.6高温高延展电解铜箔制造工艺
231CN200610070548.9电解铜箔的环保型表面处理工艺
232CN200610004538.5热塑性聚酰亚胺组合物与双面软性铜箔基板
233CN200710008221.3树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法
234CN200580030361.X具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法
235CN200610150750.2用于超密脚距印刷电路板的铜箔
236CN200710037872.5一种柔性聚酰亚胺覆铜箔板（FCCL）的制备方法
237CN200710200119.3一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法
238CN200710200162.X电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
239CN200710200110.2电解铜箔表面低粗化处理方法
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