SMD国产贴片铝电解电容

荣誉贴片铝电解电容厂长推荐介绍一下
荣誉电子专注於电容器相关未来的领域，目前所经营的业务主要有铝电解电容.贴片铝电解电容公司透过引进进口日本设备、德国技术消化吸收、产、学、研、合作等形式达成具有自主知识产权的技术工艺...为市场解决世界的需求80条自动化SMT机台荣幸成为国内最大的生产商，为国家做出伟大的贡献。

电解电容的内部结构
   铝电解电容内部结构图    以上是OST（东莞荣誉电子厂）的一个加工厂提供的。以下表格是结构图当中各个部位的详细说明：

NO	部件	所用材料	供应商
1	LEAD LINE（外引线）	TINNED CP WIRE	KOJOKU
2	TERMINAL（内引线）	ALUMINUM WIRE	KOHOKU
3	RUBBER SEAL（胶封）	IIR/EPT	QIANG AN
4	AL-FOIL(+)（铝箔）	FORMED ALUMINUM FOIL	MASTUSHITA,JCC
5	AL-FOIL(-)（铝箔）	ETCHED/FORMED ALUMINUM FOIL	GUAN YE
6	CASE（电容外壳）	ALUMINUM CASE	XING YU
7	SLEEVE（塑料外皮）	PVC	QI YUAN YIN LIN
8	SEPARATOR（电解纸）	ELECTROLYTE PAPER	DA FU

    我们可以注意3个地方：AL-FOIL(+)、AL-FOIL(-)、SEPARATOR，这些都是电容内部机构的关键部件，一些国内公司还无法做到。我们可以看出，这些都是从日本JCC等公司进口的，对电容品质的保证起到了很重要的作用。
电解电容的八个基本参数详解[一]
参数一：电容值
    电容值C=Q/U。
    要计算主板CPU供电部位对电容容量的需求，使用如下公式：
    C = I/(∆V/∆t)
    假如CPU的电流I为50A,  ∆V=50mV时，∆t=10μS。则容量要求为C=10000μf。要得到理想的滤波效果的话，就要求要7颗1500μf的电容并联使用。
参数二：耐压值
    耐压值是表示电容＋/－极之间的最大压差，如果出现过压现象，电容就会处于击穿状态，漏电流增大，电容内部发热巨增，电容内部的电解液会因高温变成气体致使电容内部压力增大。当这个压力超过电解电容的铝外壳承受压力的时候，电容就会发生爆炸。CPU的工作电压一般在1～2V之间，电容耐压能在4V以上就一般不会出问题，前提是电容极性不得插反！
参数三：损耗正切值
    损耗正切值用tgδ表示，它是交流电压下介质中的能量损耗标称。损耗跟温度及电压有关系，损耗值越小，电容发热就越小，热量对电容的工作寿命有很大的影响。
参数四：ESR
    ESR即Equivalent Series Resistance（等效串联电阻），主板CPU供电部分都是用的LOW ESR的电容，主板的CPU输入电容的ESR的要求值可根据以下公式计算：
  而INTEL Pentium 4处理器的要求是取3.06GHz CPU I_CC=65.4A。则根据公式(1)、(2)可以得到最大ΔV_TRAN=148.1mV。根据公式可以得到R_CESR/NC=2.26mΩ 当电容个数达到7个时，要求的电容ESR值为 2.26X7=17.4mΩ。     常用的高品质电容ESR参数也才13 mΩ，如RUBYCON的MBZ系列的电容，ESR值在100KHZ的测试条件下标准值为13 mΩ。雷同的还有TAICON的HI系列，SAMXON（OST及松下等公司的电容代工厂）的GD系列。
电容爆浆
 ESR值越大，滤除纹波效果就越差，尤其市面上很多只有4—5颗输出电容的主板，将会影响主板的稳定性，用高频CPU时就更明显了。甚至还有些用较差品牌，或是没有保证的国产电容，可能还会出现象XX等厂曾出现电容爆裂现象。
参数五：纹波电流
    纹波电流即RIPPLE CURRENT（也称涟波电流），电容具有“通交流，阻直流”的特性，纹波电流就是用了通交流的特性，将有害的交流成分滤掉，使直流成分更纯，有助于CPU的工作稳定。
    从公式I=U/R可以看出，它是跟ESR值是成正比关系的，在同等条件下（同材料，同环境等），ESR值越低，电容的耐纹波电流能力越强，尤其是在主板开关电源部分（如，CPU的电源部分在MOS管的前端）显得尤为重要，耐纹波电流能力差，ESR值大，发热量就会增大，电容的寿命将会极大的降低，甚至很容易出现爆裂现象。
参数六：耐温值
    电解电容一般耐温值有85℃及105℃两种，在环境差的条件下，选择高耐温的电容器有利于延长电容的工作寿命。
参数七：漏电流
    电容在直流的条件下也不是完全绝缘的，漏电流的要求一般为I≤0.01CU,漏电流越小越好，漏电流小，电容的发热量小。
参数八：电容寿命
    电容寿命计算公式为

Lx=Lo X 2【to-(tx+ Δ t)】/10

    这是正常使用下电容的寿命公式，Lo=2000小时。
 上图是TAICON的LOW ESR电容HI系列参数要求
    电容的寿命跟工作温度有很大的关系，通常所说的2000小时的工作寿命，是指电容在工作温度下，如105℃，80％工作电压（加上纹波电压不超过标称电压），加上标称的纹波电流（如TAICON的2200UF/6.3V HI系列，10X20的电容，纹波电流为2.55A），工作2000小时参数变化率在要求的范围内，无故障出现（如电容爆等）。所以，要求高寿命的电容，跟选择好品质的电容是相依相存的，电容每个参数的好与坏都会直接影响到电容的工作寿命。
铝电解液电容的制造过程
   贴片铝电解液电容是如今的板卡上最常见的电容之一。事实上其它种类的贴片电解电容，例如铝固体聚合物电容的制造方法也和它类似，只是阴极采用的材料不是电解液，而是固体聚合物等等。
贴片铝电解液电容是显卡上最常见的电容
    贴片铝电解液电容的制造过程包括九个步骤，我们就按顺序逐一为大家讲解：
    第一步：铝箔的腐蚀。
    假如拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的结构，这样每两层铝箔中间就是一层吸附了电解液的电解纸了。
    因此首先我们谈谈铝箔的制造方法。为了增大铝箔和电解质的接触面积，电容中的铝箔的表面并不是光滑的，而是经过电化腐蚀法，使其表面形成凹凸不平的形状，这样能够增大7~8倍的表面积。普通铝箔一平方米的价格在10元人民币左右，而经过这道工艺之后，它的价格将升到40~50元/平米。电化腐蚀的工艺是比较复杂的，其中涉及到腐蚀液的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。我们国家目前在这方面的制造工艺还不够成熟，因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔目前还主要依赖进口。
    第二步：氧化膜形成工艺。
    铝箔经过电化腐蚀后，就要使用化学办法，将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检查三氧化二铝的表面，看是否有斑点或者龟裂，将不合格的排除在外。
    第三步：铝箔的切割。
    这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔，切割成若干小块，使其适合电容制造的需要。
    第四步：引线的铆接。
    电容外部的引脚并不是直接连到电容内部，而是通过内引线与电容内部连接的。因此，在这一步当中我们就需要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线通过超声波键合法连接在一起。外引线通常采用镀铜的铁线或者氧化铜线以减少电阻，而内引线则直接采用铝线与铝箔直接相连。大家注意这些小小的步骤无一不对精密加工要求很高。
    第五步：电解纸的卷绕。
    电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是通过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与普通纸张的配方有些不同，是呈微孔状的，纸的表面不能有杂质，否则将影响电解液的成分与性能。而这一步，就是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成类似“101010”的间隔状态。
    第六步：电解液的浸渍。
    当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的改进以及电解纸制造技术的提升，如今铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提升，变成以前的若干分之一。
    第七步：装配。
    这一步就是将电容外面的铝壳装配上，同时连接外引线，电容到这时已经基本成型了。
    第八步：卷边。
    如果是那种“包皮”电容，就需要经过这一步，将电容外面包覆的PVC膜套在电容铝壳外面。不过如今使用PVC膜的电容已经越来越少，主要原因在于这种材料并不符合环保的趋势，而和性能表现没有太大关系。
    第九步：组合装配。
 如果是直插封装，就不需要经过这步
    这是贴片铝电解电容制造的最后一步。这一步就是将SMT贴片封装工艺所需要的黑色塑料底板元件装在电容底部。对元件的要求，首先是密封效果要好；第二是耐热性能要好；第三还要具备耐化学性，不能和电容内部的电解液一类物质产生化学反应。这块小塑料板叫做“端子板”，其制造精度要求是非常高，因为一旦大小不合适，要么影响电容的密封性（过小），或者阻挡PCB上电容附近其它元件的装配（过大）。
钽二氧化锰电容的制造过程
    板卡上除了常见的贴片铝电解液电容外，偶尔还会出现比其更加高档的钽二氧化锰电容，也就是我们熟悉的钽电容。钽二氧化锰电容的外观呈立方体，体积较小，与体积相对偏大，且外观为圆筒状的铝电解液电容截然不同。不仅是外观，钽二氧化锰电容的内部结构也和铝电解液电容不一样。那么，这种电容又是如何制造出来的呢？
液态铝电解电容由于自身的特性，面临着前所未有的压力和挑战．必定要退出历史舞台。新技术、新材料的发展，在创造出固态电解电容的同时，也为铝电解电容的创新突破打开希望之门。将有机半导体材料、导电高分子材料用作铝电解电容阴极的尝试，得到的频率特性、温度特性可以和片式陶瓷电容媲美，甚至高出固态铝电解电容，比如松下公司2006年推出的TS-EE系列铝电解电容具有400～450V的额定电压范围，将额定纹波电流增加了大约1.5倍，有效控制了自身发热，同时体积却缩小了三分之一，寿命可达到10年，而价格却很低。

东莞荣誉电子电容器是国内最具知名度的高品质专业铝质电解电容器制造厂之一，拥有30余年专业制造经验。LELON铝质电解电容品种繁多，用途广泛，它与日本的同类名牌产品相比，具有低阻抗、高纹波、长寿命等特点，特别适用于可靠性、稳定性方面都要求较高的电子线路中。     1976年荣誉电子成立,秉持「品质、服务、创新、责任」为企业经营理念,全心投入铝质电解电容器之开发、生产、制造与销售领域.立隆拥有海内外5个生产工厂,6个分公司,员工约2800人. 30余年来,荣誉电子坚持信念,配合市场需求,努力研究开发,公司年年不断成长茁壮,目前立隆己是国际知名电解电容器专业制造公司,并挤身全球前5大电容器厂.     系统化及高度自动化的垂直整合生产方式,使我们拥有绝对的品质掌控能力.从产品的设计开发、进料、制程、成品到包装出货,藉着严谨的品管制度,经由用心的同仁与精密的设备, 作层层的检验与测试, 淬练出立隆始终如一的高品质产品. 立隆在品质上的坚持与努力,已获得 ISO 9001,QS 9000,ISO 14001等一系列的国际品保及环保,公元2006年更通过供应汽车电子零组件之门槛-TS16949.   東莞荣誉電子有限公司是一家集研發、生產、銷售及服務為一體的、东莞荣誉电子有限公司全国免费电话接入:13427820351传真Fax:86-0769-85359269高科技電容器生產企業，專項致力於為客戶提供專業的電容器產品解決方案，產品廣泛應用於LED顯示幕系統集成、汽車電子,安防領域.消費電子,通信設備.工業控制,等行業.