真空回流焊#同志科技真空回流焊

真空共晶炉应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。

　　设备简介：

　　1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程, 

　　2、加热系统：设备配置3套加热系统，同时在真空环境下进行工作。

　　3、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境。

　　4、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温。

　　5、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等。

　　6、小型UVLED真空共晶炉控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。

　　7、气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体。

　　8、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

　　9、保护系统：八项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低过高报警保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。

 

 

　　多层真空共晶炉V300技术参数：

型    号	V300
焊接面积	410*540*3层
炉膛高度	100mm
单层承重	20KG
温度范围	温度350℃ — 450℃
控制系统	温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统
控制方式	品牌工业电脑+软件系统
温度曲线	40段温度控制
额定功率	60KW
实际功率	35KW
重量	900KG
真 空 度	0.1mbar/0.0001mbar
温度范围	室温—450℃
最大升温速度	≥70℃/min
最大降温速度	≥120℃/min
气氛还原	氮氢混合气、纯氢气、氮气等惰性气体
冷水系统	>100L/min，出水口温度：5-10℃
电    源	380V 50-60A
外形尺寸	1320*1220*1750mm