国产同志科技真空回流焊

1、IGBT真空共晶炉为同志科技推出的第三代小型真空共晶炉设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空共晶炉设备。

　　IGBT真空共晶炉在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。

　　IGBT真空共晶机能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%，而普通回流焊的范围则在 20%附近。

　　IGBT真空共晶炉可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H295%/5%）等各种气氛的应用。

　　IGBT真空共晶炉可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。

　　IGBT真空共晶炉软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

　　2、IGBT真空共晶炉主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空共晶炉机是好的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空共晶炉机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。

　　3、行业应用：IGBT真空回流炉是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。

　　4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。

　　5、真空共晶炉目前已成为欧美等军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。