同志科技大型真空回流焊#真空共晶

特点： 

　　1、高真空度：0.01mbar高真空，腔体真空度数值实时显示,并可控制和调节

　　2、真空抽速，50 m?/h

　　3、工艺腔体压力：0.1mbar

　　4、加热板隔层承重，单层承重≥20公斤

　　5、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温。

　　6、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率

　　7、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。

　　8、高产能：每层实际焊接面积为410*540mm，多层同时工作，实现器件大批量生产。