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高多层PCB电路板主要制作难点？

高多层pcb线路板主要制作难点？

与传统的PCB电路板产品相比较，高多层pcb线路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。

1、层间对准的难点：由于高多层pcb线路板层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。

2、内部电路制作的难点：高多层pcb线路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。

Type-C电路板助力Type-C接口的发展

Type-Cpcb线路板助力Type-C接口的发展 ? ? ? ? ? ? ? ? ?

伴随着电子产品的发展，目前有很多的充电器接口已经统一为type-C接口，那么Type-C接口为什么这么受欢迎呢？首先Type-C接口充电非常方便，它没有正反面之插，使用时，完全可以做到“随手插”，这样一来可以减少对设备的损害。其次，它可以为电子产品快速充电。这主要是因为它的功率较大，我们也发现，很多手机都具有“闪充”的功能。能够在少的时间内让电子产品冲更多的电。Type-C接口，可以让电子产品更加轻盈。而Type-C电路板对于type-C接口的普及和贡献是非常大的。Type-Cpcb线路板承载着更多的功能性要求，工艺制作也是不断升级，琪翔电子专注RJ45电路板和Type-C电路板的研发与制造，定位清晰，对于RJ45pcb线路板和Type-Cpcb线路板有着的研究结果与方案，如果您有需求或者问题可以直接咨询。

? ? ? ?盲孔pcb线路板有什么特点？

在非穿导孔技术应用中，盲孔和埋孔的运用，可以很大地缩减pcb线路板的尺寸和质量，缩减层数，提升电磁兼容性，提升电子产品特色，可以降低成本，另外也会使得设计构思工作更为简单便捷。在传统PCB线路板设计构思和生产加工中，通孔会产生很多问题。首先它pcb线路板的有效空间，其次大量的通孔密集在一处也对多层PCB线路板的内层布线造成极大的障碍，这些通孔占有布线所需要的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会损坏电源地线层的阻抗性能指标，使电源地线层不起作用。且常规性的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术应用工作量的20倍。

在PCB线路板的设计中，虽然说焊盘、过孔的尺寸已渐渐缩减，但假如PCB线路板板层厚度不按照比例下降，将会造成通孔的纵横比变大，通孔的纵横比变大会缩减其可靠性。随着先进的激光打孔技术应用、等离子干腐蚀技术应用的成熟，运用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所产生的寄生参数是原先常规性孔的 1/10左右，提升了PCB线路板的可靠性。

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