厂商 ：效时科技（深圳）有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 电子产品BGA维修
- SMT电子工具销售
- BGA返修设备
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商品详细描述
效时三温区BGA返修台SV550II
技术指标：
PCB尺寸：W20*D20～W550*D500mm
PCB厚度：0.5～4mm
PCB定位方式：外形或治具
温度控制：K型、闭环控制
底部预热：远红外3600W
上部加热：热风1200W
下部加热：800W
使用电源：单相220V、5.6KW
适用芯片：1*1~70*70mm
最小间距：0.15mm
贴装精度：±0.01mm
最重芯片：80g
机器尺寸：L654*W681*H790mm
机器重量：约70KG
产品说明：
●上、下、底部三个温区独立加热，加热时间和温度实时在触摸屏上显示；
● 光学系统可X、Y向自动移动，方便贴装操作
● 移动式底部温区，PCB夹具可X、Y轴微调，最大板可达550x500mm；
● 强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
● 彩色光学对位系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
● 嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
● 彩色液晶监视器；
● 内置真空泵，最大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-60°旋转；
● 8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
● 吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围；
● 可自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料；
● 合金热风喷嘴，保证耐用性、热风回流稳定，可360度任意角度定位；
● 可视监控系统，实时显示芯片锡球熔化过程（选配）。
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