半导体激光划片机/太阳能硅片切割

厂商 :武汉三工光电设备制造有限公司华中销售部

湖北 武汉
  • 主营产品:
  • 激光雕刻机
  • 激光雕刻切割机
  • 激光调阻机
联系电话 :15927302130
商品详细描述

半导体激光划片机_太阳能硅片切割机激光划片机产品特点:具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点,此外光束质量更好
(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑;转换效率更高、运行成本更低真正免维护、
不间断连续运行、无消耗性易损件更换;设备体积更小(风冷) 
半导体激光划片机_太阳能硅片切割机技术参数:
型号规格
SFS20 
激光功率
20W 
最大划片速度
160mm/s
激光重复频率
20KHz~100KHz 
划片线宽
≤30μm 
激光波长
1.064μm 
划片精度
±10μm 
工作台幅面
350mm×350mm 
工作电源
220V/50Hz/1KVA  
工作台
双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 
冷却方式
强迫风冷   
 
 
半导体激光划片机_太阳能硅片切割机应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和
硅片的划片(切割、切片)。 
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