按键外观检测仪

按键外观检测三维量测主要在二维成像的基础之上，再针对高度信息的量测。获得工业品的三维立体量测数据是对该项产品直接的形体量测手段，不仅仅是长宽高，也包括待测物的表面粗糙度、真圆度等描述更细节特征的数据。在目前的按键外观检测中，主要集中着光学、机械、电子、编程四个部分的组分，即光机电整合+AI。然而在我与其他老师以及相关行业从业者的交流中，明显能够感觉到这不是终点，未来必然会需要更多领域的知识加入其中，用以获得更多样性的客制化量测系统。

按键外观检测的图像比对。在测试过程中，设备通过CCD摄像系统所测试电路板上的图像，经过图像数字化处理后输入计算机内部，与标准图像进行运算比对（比对项目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色及位置等），并将比对结果超过额定误差阈值的图像通过显示器输出，并显示其在PCB上的具体位置。二值化原理。将目标图像按一定方式转换为灰度图像，然后选取一定的亮度阈值进行图像处理，低于阈值的直接转换成黑色，高于阈值的直接转换成白色。使字符、IC短路等直接从原图像中分离出来。

通常按键外观检测，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。