厂商 :深圳联宏达电子材料有限公司
广东 深圳市- 主营产品:
- 3M/工业胶带
- 日东Nitto胶带
- 德莎TESA胶带
联系电话 :13684973655
商品详细描述
Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间,是硅胶的理想替代物,Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动,使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择:
· 单面带胶或双面均不带胶
· 铝箔基材(不需绝缘时)
· 薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
· 无基材材料
· 有保护膜的冲切片
· 特别的粘性,适合常温使用,不需预热散热片
其各级分布如下:
· Hi-Flow 105:黑色铝基膜材料,纯导热。高导热及低热阻,取代硅油安装干净,应用于电脑散热器,大面积散热,如IGBT。
·Hi-Flow 225U:非加强性材料,最低热阻,55℃相变,应用于高级电脑散热器,记忆器,高速CPU等。
· Hi-Flow 225UT:低热阻,安装时不需加热散热片,非常方便。
· Hi-Flow 225FT:低热阻,安装方便,同时适合反复安装。
· Hi-Flow 625:绿色,高绝缘强度,低热阻,应用于高级电源。
板材形式,模切件和轧辊形式
· 单面带胶或双面均不带胶
· 铝箔基材(不需绝缘时)
· 薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
· 无基材材料
· 有保护膜的冲切片
· 特别的粘性,适合常温使用,不需预热散热片
其各级分布如下:
· Hi-Flow 105:黑色铝基膜材料,纯导热。高导热及低热阻,取代硅油安装干净,应用于电脑散热器,大面积散热,如IGBT。
·Hi-Flow 225U:非加强性材料,最低热阻,55℃相变,应用于高级电脑散热器,记忆器,高速CPU等。
· Hi-Flow 225UT:低热阻,安装时不需加热散热片,非常方便。
· Hi-Flow 225FT:低热阻,安装方便,同时适合反复安装。
· Hi-Flow 625:绿色,高绝缘强度,低热阻,应用于高级电源。
Hi-Flow 105系列参数
特点和好处
热阻抗0.37°c-in2 / W(@ 25 psi)
用于电气隔离不是必需的
波动性低,不到1%
在制造环境中容易处理
流,但不象油脂
Hi-Flow 105是一个在铝基片的两面涂的相变材料。它是专门设计,以取代油脂作为热界面,消除了混乱,污染和难以处理与油脂。Hi-Flow 105是在室温下的粘性和耐刮伤,不需要在装运时的一个热沉的保护套。
在65°C(相变温度),Hi-Flow 105从固体和流动的变化,从而保证总湿了界面。Hi-Flow 105的触变特性降低泵的出接口。
高流量105热性能等于油脂0.10°c-in2 / W的接触热阻。
典型的应用包括
功率半导体
安装在散热片上的微处理器
功率转换模块
弹簧或夹子安装使用的热润滑脂
板材形式,模切件和轧辊形式
带或不带压敏胶
Typical Properties of Hi-Flow 105
|
|||
Property |
Imperial Value
|
Metric Value
|
Test Method
|
Color |
Dark Gray
|
Dark Gray
|
Visual
|
Reinforcement Carrier |
Aluminum
|
Aluminum
|
***
|
Thickness (inch) / (mm) |
0.0055
|
0.139
|
ASTM D374
|
Continuous Use Temp (°F) / (°C) |
266
|
130
|
***
|
Phase Change Temp (°F) / (°C) |
149
|
65
|
ASTM D3418
|
Electrical
|
|||
Dielectric Constant (1000 Hz) |
3.2
|
3.2
|
ASTM D150
|
Flame Rating |
V-O
|
V-O
|
U.L. 94
|
Thermal
|
|||
Thermal Conductivity (W/m-K) (1) |
0.9
|
0.9
|
ASTM D5470
|
Thermal Performance vs Pressure |
Pressure (psi) |
10
|
25
|
50
|
100
|
200
|
TO-220 Thermal Performance (oC/W) |
0.95
|
0.80
|
0.74
|
0.69
|
0.64
|
Thermal Impedance (oC-in2/W) (2) |
0.39
|
0.37
|
0.36
|
0.33
|
0.3
|
1) This is the measured thermal conductivity of the Hi-Flow coating. It represents one conducting layer in a three-layer laminate. The Hi-Flow coatings are phase change compounds. These layers will respond to heat and pressure induced stresses. The overall conductivity of the material in post-phase change, thin film products is highly dependent upon the heat and pressure applied. This characteristic is not accounted for in ASTM D5470. Please contact Henkel Product Management if additional specifications are required. 2) The ASTM D5470 test fixture was used and the test sample was conditioned at 70°C prior to test. The recorded value includes interfacial thermal resistance. These values are provided for reference only. Actual application performance is directly related to the surface roughness, flatness and pressure applied. |
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