X-RAY检测TSV

由此可以看出，X射线的检测结果是二维图像，工业CT则是充分利用了计算机技术，将各个面的二维图像重组成了三维图像，X-RAY检测半导体，同时还原了物体内部的结构。从技术上说：CT断层扫描技术是对产品进行无损检测和无损评价的手段，工业CT利用断层成像技术，实现了产品无损可视化测量，半导体X-RAY检测，组装瑕疵和材料分析，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。

在社会发展的背景下，城市化进程逐渐加快，为配合输变电工程的需要，电力电缆被广泛应用。电缆附件主要包含了电缆接头、电缆终端等故障因素，若不能得到及时性的解决，会为电缆接头检测方法的构建造成制约。倍受客户的青睐，我们这个项目将前景可期，将成为未来一个时期的行业者。同时我们加大开发的力度，不断提高AI检测的智能化水平，与上下游工序搞好对接的标准化，让客户的智能工厂真正实现全智能化生产、全智能化管理，进一步提高生产效率。

但是在实际的生产实践中各个连接点的质量状况很难做到，每个焊点都有存在各种焊接缺陷（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等）的可能性，这将严重影响使用电路的可靠性，如出现桥连缺陷就会使电路无法实现其设计功能甚至根本无法调试。由于这些连接点的不可见性，采用显微、目视、激光红外等检测方法均无能为力，因此要想了解这些电路在焊接后的实际情况，需采用具有穿透非透明物质能力的X射线检查方法来进行检测。X射线具备很强的穿透性，X-RAY检测TSV，X射线图可以清晰的显示焊点厚度，X-RAY，形状及品质的弥补分布，能充分反映出焊点的焊接品质，并能做到定量分析。


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