贝格斯Gap-Pad导热填缝材料厂家、批发、价格、电话

厂商：深圳联宏达电子材料有限公司

广东深圳市

主营产品：
3M/工业胶带
日东Nitto胶带
德莎TESA胶带

联系电话：13684973655

商品详细描述

Bergquist贝格斯Gap Pad导热填缝材料

特点和优点
· 导热系数：1.0W
· 热阻抗：1.47℃-in2/W(@30psi)
· 垫片材料厚度：0.508mm/3.175mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+180℃
· 绝缘击穿电压：﹥10000V
· 设计用于高耐压性的应用
· 强大的聚酰胺载体提供了优良的电压击穿，穿刺和撕裂
· 处理和返工应用自如
GapPad 1000HD间隙垫设计应用于高耐压性场合。
材料的一个侧面上涂覆聚酰亚胺载体易于返工，优异的耐磨特性和耐穿刺处理。

· 典型的应用包括
· 高耐久性应用
· 汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器
· 工业汽车应用，如卡车、公共汽车和火车
· 计算机及外围设备
· 电信
· 与任何热发电装置和散热器

表格形式
切件

Typical Properties of Gap Pad 1000HD
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color	Gray/Black	Gray/Black	Visual
Reinforcement Carrier	Polyimide	Polyimide	***
Thickness (inch) / (mm)	0.020 to 0.125	0.508 to 3.175	ASTM D374
Inherent Surface Tack (1- or 2-sided)	1	1	***
Density (g/cc)	2.1	2.1	ASTM D792
Heat Capacity (J/g-K)	1.0	1.0	ASTM E1269
Hardness (Bulk Rubber) (Shore 00) (1)	40	40	ASTM D2240
Young's Modulus (psi) / (kPa) (2)	60	414	ASTM D575
Continuous Use Temp. (°C)	-76 to 358	-60 to 180	***
Electrical
Dielectric Breakdown Voltage (Vac)	>10,000	>10,000	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	5.5	5.5	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	1011	1011	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.0	1.0	ASTM D5470

Thermal Performance vs. Strain
Deflection (% strain)	10	20	30
Thermal Impedance (°C-in2/W) 0.040" (3)	1.70	1.59	1.47

1) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale. 2) Young's Modulus, calculated using 0.01 in/min. step rate of strain with a sample size of 0.79 inch2. 3) The ASTM D5470 test fixture was utilized. The recorded values includes interfacial thermal resistance. These values are provided for reference only. Actual application performance is directly related to the surface roughness, flatness and pressure applied.

贝格斯Gap-Pad间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。

        Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：
        1. 低模量聚合物                                   5. 电气绝缘
        2. 玻纤增强或非增强                           6. 单面或双面自然黏性(带保护膜)
        3. 特殊填料以得到特殊性能               7. 不同的厚度和硬度
        4. 高度的表面适应性                           8. 不同的导热系数

        以下是一些选择和性能：
        1. 高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。
        2. 有各种膜量强度Gap Pad VO, Gap Pad VO Soft, Gap Pad VO Ultra Soft等。
        3. 厚度由0.5mm到5.0mm不等。
        4. 应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。

5. 有更高导热系数的GP1500, GP A2000, GP A3000供选择。

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厂商 ：深圳联宏达电子材料有限公司

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