芯片缺陷X-RAY检测

1、检测结果有底片：

由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。

2、缺陷定性定量准确：

体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

但是在实际的生产实践中各个连接点的质量状况很难做到，芯片缺陷X-RAY检测，每个焊点都有存在各种焊接缺陷（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等）的可能性，这将严重影响使用电路的可靠性，如出现桥连缺陷就会使电路无法实现其设计功能甚至根本无法调试。由于这些连接点的不可见性，采用显微、目视、激光红外等检测方法均无能为力，因此要想了解这些电路在焊接后的实际情况，需采用具有穿透非透明物质能力的X射线检查方法来进行检测。X射线具备很强的穿透性，X-RAY检测TSV，X射线图可以清晰的显示焊点厚度，半导体X-RAY检测，形状及品质的弥补分布，能充分反映出焊点的焊接品质，深圳X-RAY，并能做到定量分析。

以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不准确。

2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。

3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长、小型化测量困难（例如手机）。

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