电子芯片隔离纸

无纸本身不含，其作用是化学沉银用，即可避免纸中和银发生化学反应，又可避免银与空气中的发生化学反应，以防止产品变黄。

随着欧美对线路板的无铅要求日益增强，取而代之的沉银和沉锡订单日益增多，无纸可充分减低生产沉银和沉锡的成本。

无纸（PCB隔纸）是一款适用于表面处理制程的纸，使用时注意防高温、避免与液体接触(特别是酸碱类)、注意防潮。

　　无纸产品技术参数

　　1、定 量：40g，60g，江门隔离纸，80g

　　2、二氧i化≤50ppm

　　3、粘胶带试验：表面无掉毛现象

　　无纸包装盒设计的用途可以是多方面的，不仅仅是为了自身产品，更可以作为其他的包装，比如无纸手提袋可以长期使用，方便消费者，从而起到宣传和推广的作用，电子芯片隔离纸，而多用途包装的设计在实用性上就凸显出来了。

无纸是在电路板厂家，做PCB化银制程垫纸，避免银与空气中的发生化学反应.其作用是化学沉银用，避免银与空气中的发生化学反应，以至发黄.不含，可避免和银发生反应而引起的不良.因此，当完成产品后应尽快使用无纸包装产品，而且接触产品时要佩带无手套，且不能接触电镀表面。

如果碰触了银板，电池片隔离纸，就必须戴上无手套.在观察和转移过程中，必须用无纸将沉银板与其他物体分离。在要求的8小时周期结束时，银板必须用无纸从包装袋中分离出来，隔离纸价格，当沉银板从镀银线上移出包装时。

　总括而言，使用无纸张的意向如下：

　　1、无纸本身不含，不会与PCB银层的外观发生反应。

　　2、无纸能起到隔离作用，防止铜层下的银层和空气中的氧气。

　　无纸储存考虑因素：

　　储存在冷风平缓的仓库中，防止阳光直射，远离火源和水源，注意防止高温，注意水分，防止接触液体(尤其酸碱类)的PCB主体为铜，铜层很简单，空气中的氧气有反应，会产生一种深棕色的氧化亚铜。

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