低压化学气相沉积

在镀膜领域，镀膜后薄膜样品的厚度是影响薄膜性能的一个重要因素。薄膜的成膜过程，是一个物质形态的转变过程，不可避免地在成膜后的膜层中会有应力存在，对于多层膜来说有不同膜料的组合，各膜层体现出的应力是有所不同的，cvd化学气相沉积，有的是张应力、有的是压应力，还有膜层及基片的热应力。

辅助气体的充入要考虑膜料的放气，镀前对膜料充分预熔充分放气，也可以避免由于蒸镀中膜料放气造成真空度过度下降，从而影响膜强度。

真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜。

置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，万江化学气相沉积，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

通常真空镀膜要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，等离子化学气相沉积，则要求压力更低。

真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。化学气相沉积

一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。

真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术，在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点。

真空镀膜/真空镀膜加工/派瑞林镀膜加工

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