定制焊锡机

焊锡机夹具设计的重要准则

要保证一台焊锡机高速度、的焊锡工作，不但要焊锡机本身，更要为产品设计一个合理的夹具，有时候一个不合适的夹具甚至比机器本身更影响焊锡工作。

那么焊锡机的夹具设计一般是有哪些准则呢？焊锡机生产家，鑫你详细解读。

一点，是焊锡机底座本身的误差。比如一些价格十分低廉的焊锡机，他们的制造厂商就在工艺上大打折扣，有时候夹具怎么放都有偏差并且是夹具设计不合理。而是焊锡机本身底座就存在很大的水平误差。这样导致Y机械轴移动过程中照成误差，更严重者，甚至是锡咀划破产品。所以选择焊锡机，更好是选择的焊锡机生产厂家，而不能只看价格。

二点，是夹具设计问题。由于夹具设计上工艺存在误差，造成夹具不能契合焊接产品，导致被焊品小范围移动甚至抖动。

三点，安装问题。有时候夹具和机械台都没有问题，但是由于安装过程中没有正确的放置夹具，导致产生的误差。建议夹具安装在焊锡机生产厂商的工程师的指导下完成，安装完毕后也需要进行一定的测试。

四点，后期磨损问题。就是夹具在开始的使用过程中是没有任何问题的，随着使用时间增长开始出现一定的误差和偏差，这种情况可能是夹具在长期的使用过程中有一定的磨损或者认为的损坏。此时更换一个正常新夹具即可。

　　一点小问题决定大品质，品质是每个企业的生命，失之毫厘谬以千里，一点小小的焊锡偏差就会照成产品品质重大问题，所以焊锡机夹具也是企业需要重视的。

　　就以FPCB为例，焊锡的误差后果就十分严重。FPCB由于电芯的小点焊盘宽度，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，所以在焊接时必须让焊头放在焊盘的合适位置，如果焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片另一面，如果焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一面被焊锡覆盖，但是镍片的这一面焊盘却被焊头压到，以至于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，造成裸铜。假如没有伸出的镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，甚至焊头只要离焊盘不太远，锡仍会毫无阻挡顺利的漫过整个焊盘。所以由于我们焊锡焊盘点的特殊性决定了我们定位的性。

焊锡机治具会出现哪些问题？

1、焊锡机底座自身定位误差

　　以往采用两个定位治具是放不下去的，如果强制性操作，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个定位销定位，因此定位不够准确，导致在每次往底盘上放置治具时，都会产生放置误差。

　　2、治具定位FPCB误差

　　冶具的设计本身就有一定的误差，容易导致安装的FPCB在治具内运动有小范围的移动甚至抖动，这会对焊接定位造成严重的影响。

　　3、安装误差

　　由于电芯与FPCB需要人为安装到治具中，因此安装的FPCB是否在一个水平面上，镍片是否完全垂直插入焊盘孔中，以及安装好坏的程度，都是极大的与焊接点的好坏有着直接联系。

　　4、治具间的组合公差

　　这是目前影响焊接质量的大问题，由于在制造治具时受到机器精度，人为技术方面的影响，每个治具的尺寸都不能完全一致，这就存在治具的组合公差，因此同一个治具放置在不同通道时就会产生误差，事实证明这是影响焊接质量为严重的误差之一。

　　5、后期维护艰难

　　由于需要较高的焊接精度，在所有的误差消失后，在治具的使用过程中会产生新的焊接误差，比如人为装入误差，镍片在焊盘孔中的倾斜误差，以及在使用过程中治具的磨损，维修擦洗打磨产生的新误差。

　　6、焊接不能有太大的误差原因

　　由于电芯的焊盘宽度较小，且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因此在焊接时应当将焊头放在焊盘的合适位置，假设焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片的另一面，假设焊头太近，重则将镍片从小孔中压下去，轻则尽管另一面被焊锡覆盖，但镍片的这一面焊盘却被焊头压到，以至于当焊头抬起时此面依然没有被焊锡覆盖，导致裸铜。假设没有伸出镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，或者焊头离焊盘不远，锡就能够顺利的漫过整个焊盘。所以焊锡焊盘点的特殊性决定了我们定位的精度性。

　　7、焊头的锡量滞留误差

　　介于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。事实证明焊接大点时与焊接小点时焊头的锡所滞留量是不同的，点焊与拖焊所滞留量的又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不足为虑，但是焊接小点时锡滞留量的多少不确定性将对小点锡量覆盖的多少造成较大的影响。因此焊头的锡量滞留误差对焊接所造成的因素，将直接影响焊接良率

如何延长焊锡机的使用寿命?

一、焊锡机新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明焊锡机烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。

　　二、使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高，却不能蘸上锡)另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。

　　三、焊接方法：

　　1、将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。

　　2、当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。

　　3、焊锡熔化后，焊锡机应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙，焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。

　　4、拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡亮，流动性强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、刺，用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。

　　5、焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁，如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。