QFN焊接缺陷检测X Ray

新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，如μBGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），广州X Ray，极大地提高了X-射线图像质量。

3D X-RAY除了可以检验双层，电容缺陷检测X Ray，多层线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。

体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，QFN焊接缺陷检测X Ray，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。

所以对于常见的PCB板缺陷的检测，用在线式X-RAY检测设备是更为稳妥的，无损探伤X Ray，因为在线式X-RAY检测设备在检测虚焊的同时依旧可以检测其他PCB缺陷，例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见的缺陷。

安悦电子为满足客户对在线式X-RAY检测设备的需求，推出了外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测设备LX2000。LX2000可以应用于半导体、SMT、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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