led背光检测仪

对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对背光检测或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。

假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过背光检测这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。 斜角检测：PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。

AOI检测技术应运而生的背景是电子元件集成度与精细化程度高，检测速度与效率更高，检测的发展需求。AOI检测的大优点是节省人力，降低成本，提高生产效率， 统一检测标准和排除人为因素干扰，保证了检测结果的稳定性，可重复性和准确性，及时发现产品的不良，确保出货质量。在人工智能技术与大数据发展进步的今天，背光检测不仅仅是一部检测设备，对大量不良结果进行分类和统计，可以发现不良发生的原因，在工艺改善和生产良率提升中也正逐步发挥着更重要的作用，因此，可以预期未来AOI检测技术将在半导体与电子电路检测中将会发挥越来越重要的作用。