w30钨铜板多少钱

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钨铜主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

钨铜合金主要应用于：

1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约。

2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。

3.焊接材料:埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。

4.导卫材料:各种线材轧钢，用于导向保护作用材料 。

钨铜块可按照客户需求生产定制的钨铜条，钨铜块，钨铜切割件。铜钨板除非特殊定，板材厚度公差(0，+0.7)毫米，长宽公差(0，+3)毫米。

钨铜薄片采用先进的工艺及好的解决钨铜薄板变形的问题。供应的钨铜板密度高，导电率高，硬度高，是镜面火花放电电极，电阻焊接电极，以及耐高温配件的可以选择材料。

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传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法，但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化，难以形成均匀化的微观结构，难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。

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