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镀镍加工：在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易裂成微裂纹的镍层﹐这种镍层﹐叫做高应力镍。高应力镍是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层，上海电镀加工厂商。由于高应力镍的内应力大﹐所以在它的表面按常规再镀0.2~~0，上海电镀加工厂商，上海电镀加工厂商.3um的普通铬层后﹐在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层即产生大量微裂纹﹐并导致铬层表面也形成均匀的微裂纹。与镍封一样﹐铬层成为微间断铬﹐只是由高应力得到的是微间断铬﹐在腐蚀介质的作用下﹐这些裂纹部位殂成无数个微电池﹐使腐蚀电流分散在微裂纹处﹐从而使整个镀层的耐蚀性能得到明显的提高。镀光亮镍有很多优点，可以省去繁重的抛光工序。上海电镀加工厂商

化学镀镍加工：化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。化学镀镍的工艺流程包括前处理、化学镀镍和后处理3大部分，每一部分都对化学镀镍的终效果起关键性作用。化学镀镍前处理包括了研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，与其他电镀加工的方法类似，其中研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈则是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了是待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。上海电镀加工厂商化学镀镍很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。

镀镍加工：镀层必须均匀、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型标志，占有相当重要的市场份额。化学镀镍废液的pH值在7左右时，钙的溶解度将急剧下降。在不使用化学镀镍技术的食品加工过程中，会涉及盐水、亚盐、柠檬酸、醋酸、天然木材的烟薰，挥发性有机酸等腐蚀介质等问题；食品加工温度范围为60～200，生产环境中相对湿度很高；在这样的条件下，食品加工设备存在着金属腐蚀、疲劳和磨损等问题。

经过化学镀镍操作后，如何做好后一个步骤：化学镀镍后处理，来提升其效果性能或为后续的二次电镀做好准备。零件在化学镀镍后必须采取清洗和干燥，目的在于除净零件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在零件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行如下后续处理。1、烘烤除氢，提高镀层的结合强度，防止氢脆。2、热处理，改变镀层组织结构和物理性质，如提高镀层硬度和耐磨性。3、打磨抛光，提高镀层表面光亮度。4、盐钝化，提高镀层耐蚀性。5、活化和表面预备，为了涂覆其他金属或非金属涂层，提高镀层耐蚀性、耐磨性或者进行其他表面功能化处理。镀镍加工镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等。

化学镀镍层的工艺特点；厚度均匀性：厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。东莞不锈钢无电解加工

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀。上海电镀加工厂商

镀镍层还普遍的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着普遍的应用。上海电镀加工厂商

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