广州多模SFP光模块散热片,SFP

3、GBIC光模块

GBIC是GigabitInterfaceConverter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致，广州多模SFP光模块散热片。

4、XFP光模块

XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的简称，即10G小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指，广州多模SFP光模块散热片。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。

XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的，广州多模SFP光模块散热片。所有交换机的光纤端口都是2个，即一发一收。广州多模SFP光模块散热片

SFP+是10G的光纤模块，10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推行了，到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。

QSFP+:QuadSmallForm-factorPluggablePlus四小体积可插入(QSFP+)的解决方案是专为高密度的应用程序。系统组件的包括电磁干扰(EMI),活跃的光缆(AOC)、被动铜电缆组件,活跃的铜电缆组件,光学MTP电缆组件,光学回环,主机连接器,连接器和笼子层叠式集成。

SFF-8436的文档一个无线电收发机机械形式因素与闭锁机制,host-boardelectrical-edge连接器和接口。热插拔的收发器集成了4传送和接收通道4。莫仕的QSFP+收发器可以取代4标准SFP+收发器。结果是更大的端口密度和整个系统的成本节约超过传统SFP+产品。QSFP+线缆组件被设计提供叠起来连接器配置在极高密度的需求。这个系统将支持10G以太网,光纤通道,InfiniBand*,SAS和SONET/SDH标准使用不同的数据率选项。

包括InfiniBand*单独的数据率(SDR),双数据率(DDR)和四数据率(报告),以太网系统(10~40gbps),光纤通道(8、10gbps),SAS(12gbps)。

深圳精密SFP加工几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为 200MHz到2GHz。

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今在日益攀升的高频率CPU。

SFP+光模块

SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的比较大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。

300pinMSA光模块

300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。

折页与焊接是主流

我们所见的密集型细薄的散热片都是这种工艺制作。在成形时，鳍片的边缘保留有一小段特别设计的凸出部分，将鳍片固定在定制的模具中，将凸出部分弯折并互相锁合，成为排列整齐的平行鳍片。与冲压结合，主要用于制造回流焊或风道式设计所采用的平行密集细薄鳍片。

折页方式的优点明显：机械锁合结构简单，工序少；可补偿鳍片与吸热底后续连接产生的介面阻抗。一次性的设备投入即可大量产出，现在市面上很多热管散热产品的鳍片链接方式都是这种，稳定而简单。而焊接这种散热形式则是耳熟能详的金属加工方式。散热片加工中常用的焊接方式为回流焊，又称再流焊。目前绝大部分的热管散热器，热管与鳍片的链接方式便是焊接。因为焊接处的结合度直接影响散热效果，所以焊接的成本较高。多种散热片工艺形式，其实除了我们上述所说的这些散热工艺形式，像我们还能经常见到锻造、插齿等散热片工艺，这些工艺或多或少依旧在我们的电脑散热形式中出现，只是出于成本或散热效果的原因已经越来越少，但是这些依旧为散热片工艺发展起到了贡献。

SFP模块接LC光纤连接器，而GBIC接的是SC光纤连接器。广东QSFP加工

也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。广州多模SFP光模块散热片

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