TLF-204-SIS

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

裂纹

焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

影响锡膏印刷质量的原因有哪些？

印刷设备

?印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备，它是对工艺和质量影响大的设备。印刷机首要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印刷机，以到达优的质量。

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，TLF-204-SIS，即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。

TLF-204-SIS-昆山锐钠德电子(图)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司位于昆山市登云路268号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前昆山锐纳德在其它中享有良好的声誉。昆山锐纳德取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。昆山锐纳德全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。