选择性波峰焊厂

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，选择性波峰焊工厂，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，选择性波峰焊生产，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。

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焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。选择性波峰焊

再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。选择性波峰焊

选择焊是在电路板的背面上进行，选择性波峰焊，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形，从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件（电容，LED等）容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。

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